[发明专利]一种氧化锆陶瓷制备方法及氧化锆陶瓷识别卡

说明书

一种氧化锆陶瓷制备方法及氧化锆陶瓷识别卡，包括将质量分数为91‑92％的氧化锆粉体、0.3‑0.5％的氧化铝粉体、4.2‑4.6％的氧化钇粉体和3.3‑3.9％的陶瓷色剂粉体加入混料桶内混匀，将混匀粉体和水按照1:0.4‑0.7的比例加入球磨机内，加分散剂混匀，得到固含量30‑50％的初级浆料，初级浆料造粒喷雾，再在900‑1050℃下煅烧，得到初级煅烧料，再和水按照1:0.3‑0.5的比例加入球磨机，加分散剂混匀，得到固含量60‑70％的二级浆料，缓慢加入PVA，搅拌均匀，造粒喷雾，再压制成型，等静压下压紧，将坯料脱脂，烧结，制得抗折弯性强的氧化锆陶瓷。

技术领域

本发明属于陶瓷材料技术领域，具体涉及一种氧化锆陶瓷制备方法及氧化锆陶瓷识别卡。

背景技术

陶瓷材料的外形美观，质感光滑如玉，对电信号的屏蔽作用小，以氧化锆陶瓷为例，氧化锆陶瓷因具有较高的强度，优良的韧性和高耐磨性等优点，成为电子产品外壳或盖板的首选材料。目前的氧化锆陶瓷的制备方法中，烧结温度一般高于1500℃，且需要通过使用较多稳定剂来增加陶瓷材料的韧性。现阶段银行卡主要以PVC材料为基材，具有抗弯性不好、易折断、不耐磨、不防火、不耐高温、不抗紫外线的缺陷。基于此，可以考虑对氧化锆陶瓷的原料组成和制备方法进行改进，提出一种新的氧化锆陶瓷制备方法，使其易于制备的同时具有更好的抗折弯性和耐磨性，从而实现银行卡的抗弯性、韧性、耐磨、防火、耐高温、抗紫外线等性能的提升。

发明内容

本发明的目的就是要解决现有技术的不足，提供一种制备简单且抗折弯性能优异的氧化锆陶瓷制备方法及氧化锆陶瓷识别卡。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

基于本发明的一方面，提供一种氧化锆陶瓷制备方法，包括如下步骤：

(1)将质量分数为91-92％的氧化锆粉体、质量分数为0.3-0.5％的氧化铝粉体、质量分数为4.2-4.6％的氧化钇粉体和质量分数为3.3-3.9％的陶瓷色剂粉体加入混料桶内，混合均匀，得到预混粉体；

(2)将所述预混粉体和水按照1:0.4-0.7的比例加入球磨机内，再加入分散剂，混合均匀，得到固含量30-50％的初级浆料；

(3)将得到的所述初级浆料进行造粒喷雾，得到初级造粒粉，将所述初级造粒粉置于900-1050℃下煅烧，得到初级煅烧料；

(4)将所述初级煅烧料和水按照1:0.3-0.5的比例加入球磨机，再加入分散剂，混合均匀，得到固含量60-70％的二级浆料；

(5)缓慢加入PVA(聚乙烯醇材料)至所述二级浆料，搅拌均匀，然后将所述二级浆料进行造粒喷雾，得到二级造粒粉；

(6)将所述二级造粒粉压制成型，再在等静压下压紧，得到坯料；

(7)将所述坯料在730-830℃下保温脱脂，然后在1400-1500℃下保温烧结，即制得氧化锆陶瓷。

在其中一实施例中，氧化锆陶瓷制备方法包括如下步骤：

(1)将质量分数为91.75％的氧化锆粉体、质量分数为0.35％的氧化铝粉体、质量分数为4.3％的氧化钇粉体和质量分数为3.6％的陶瓷色剂粉体加入混料桶内，混合均匀，得到预混粉体；

(2)将所述预混粉体和水按照1:0.4-0.7的比例加入球磨机内，再加入分散剂，混合均匀，得到固含量30-50％的初级浆料；

(3)将得到的所述初级浆料进行造粒喷雾，得到初级造粒粉，将所述初级造粒粉在900-1050℃下煅烧3h，得到初级煅烧料；

(4)将所述初级煅烧料和水按照1:0.3-0.5的比例加入球磨机，再加入分散剂，混合均匀，得到固含量60-70％的二级浆料；