[发明专利]一种鳍式浮栅存储器件在审
申请号: | 202210333550.X | 申请日: | 2022-03-31 |
公开(公告)号: | CN114743975A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 王浩;钱烽;何哲;马国坤 | 申请(专利权)人: | 湖北大学;湖北江城实验室 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521;H01L29/423 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 张文俊 |
地址: | 430062 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 鳍式浮栅 存储 器件 | ||
1.一种鳍式浮栅存储器件,其特征在于,包括:
衬底;
隔离层,其位于所述衬底一侧面;
鳍片,其位于所述隔离层远离所述衬底一侧面;
隧穿介质层,其包覆于所述鳍片外周;
浮栅,其包覆于所述隧穿介质层外周;
栅氧化层,其包覆于所述浮栅外周;
控制栅,其包覆于所述栅氧化层外周;
其中,所述隧穿介质层的顶部厚度与侧壁的厚度比值为(2~3):1。
2.如权利要求1所述的鳍式浮栅存储器件,其特征在于,所述隧穿介质层的顶部厚度与侧壁的厚度比值为2:1。
3.如权利要求1所述的鳍式浮栅存储器件,其特征在于,所述控制栅与所述浮栅均采用多晶硅材料。
4.如权利要求1所述的鳍式浮栅存储器件,其特征在于,所述栅氧化层采用二氧化硅材料。
5.如权利要求1所述的鳍式浮栅存储器件,其特征在于,所述隧穿介质层所采用的材料包括二氧化硅、氮化硅、氧化铪中的任一种。
6.如权利要求1所述的鳍式浮栅存储器件,其特征在于,所述隔离层的材料为二氧化硅。
7.如权利要求1所述的鳍式浮栅存储器件,其特征在于,所述浮栅的厚度为7~9nm,所述控制栅的厚度为4~6nm,所述栅氧化层的厚度为4~5nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的