[发明专利]电子器件、电路板、二次电池和用电装置

权利要求书

1.一种电子器件，其特征在于，包括：

半导体晶圆；

第一电极和第二电极，所述第一电极的第一端和所述第二电极的第二端分别用于与外部电路电连接；

第一构件，所述第一电极的第二端、所述半导体晶圆和所述第二电极的第一端收容在所述第一构件中；

导电件，设于所述第一构件，所述第一电极的第二端、所述导电件、所述半导体晶圆和所述第二电极的第一端电连接，所述导电件被配置为响应于所述电子器件的温度高于温度阈值，所述导电件熔断以断开所述第一电极和所述半导体晶圆。

2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一构件包括相对设置的第一表面和第二表面、以及自所述第一表面向靠近所述第二表面方向凹陷的凹部，所述导电件的至少部分设于所述凹部内。

3.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述凹部包括与所述第二表面相对间隔设置的底面，所述导电件的至少部分设于所述底面上。

4.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，所述导电件包括相连接的第一材料层和第二材料层，所述第一材料层电连接所述第一电极和所述半导体晶圆，所述第二材料层为助熔材料。

5.根据权利要求4所述的电子器件，其特征在于，所述第一材料层包括第三表面和第四表面，所述第三表面的至少部分与所述底面接触，所述第四表面设置于所述第一材料层背离所述底面的一侧，所述第二材料层与所述第四表面连接。

6.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，所述半导体晶圆包括第三电极和晶圆本体，所述第一电极的第二端、所述导电件、所述第三电极、所述晶圆本体和所述第二电极的第一端依次电连接。

7.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述第三电极的第一端与所述导电件连接；所述第一构件包括设置于所述底面上的开口，所述第一电极的第二端、第三电极的第一端分别通过所述开口与所述第一层料层连接。

8.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述第一构件包括绝缘部，所述绝缘部填充于所述第三电极的第二端和所述导电件之间。

9.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述导电件和所述晶圆本体相对设置，所述晶圆本体靠近所述导电件的一侧与所述第三电极的第二端连接，所述晶圆本体远离所述导电件的一侧与所述第二电极的第一端连接。

10.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述导电件的熔化温度为280℃～320℃。

11.一种电路板，其特征在于，包括如权利要求1-10中任一项所述的电子器件。

12.一种二次电池，其特征在于，包括：

根据权利要求10所述的电路板；

电芯模组，包括多个电池单体，所述电芯模组与所述电路板电连接。

13.一种用电装置，其特征在于，包括用电主体，以及根据权利要求12所述的二次电池，所述二次电池用于为所述用电主体提供电能。