[发明专利]抗紫外、免底涂、不扯丝双组份聚氨酯密封胶及制备方法

权利要求书

1.抗紫外、免底涂、不扯丝双组份聚氨酯密封胶，其特征在于：包括质量比为3～4:1的A组分和B组分；

所述A组分由以下重量份的成分组成：2.5～40份中空玻璃微珠、5～80份炭黑、15～25份阻燃剂、50～300份聚醚多元醇、10～60份异氰酸酯、10～60份端羟基聚二甲基硅氧烷、5～15份除水剂、2.5～50份增塑剂、1～10份偶联剂；

所述B组分由以下重量份的成分组成：10～60份硅烷改性聚醚树脂、2.5～50份增塑剂、5～15份除水剂、15～25份阻燃剂、0.1～10份催化剂、2.5～40份中空玻璃微珠。

2.如权利要求1所述的抗紫外、免底涂、不扯丝双组份聚氨酯密封胶，其特征在于：所述聚醚多元醇包括分子量为1000～5000的聚醚二元醇、分子量为500～5800的聚醚三元醇中的至少一种。

3.如权利要求1所述的抗紫外、免底涂、不扯丝双组份聚氨酯密封胶，其特征在于：所述异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4-4'-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、聚合MDI、聚合HDI中的至少一种。

4.如权利要求1所述的抗紫外、免底涂、不扯丝双组份聚氨酯密封胶，其特征在于：所述端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为3000～10000cp，所述炭黑为比表面积100～130m²/g的补强炭黑。

5.如权利要求1所述的抗紫外、免底涂、不扯丝双组份聚氨酯密封胶，其特征在于：所述硅烷改性聚醚树脂包括二甲氧基与三乙氧基混合封端，25℃下的粘度为3000～50000cps的硅烷改性聚醚树脂；三甲氧基封端，25℃下的粘度为10000～80000cps的硅烷改性聚醚树脂；三乙氧基封端，25℃下的粘度为5000～50000cps的硅烷改性聚醚树脂中的一种或多种。

6.如权利要求1所述的抗紫外、免底涂、不扯丝双组份聚氨酯密封胶，其特征在于：所述除水剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、单官能基团德曼异氰酸酯Additive Ti中的至少一种。

7.如权利要求1所述的抗紫外、免底涂、不扯丝双组份聚氨酯密封胶，其特征在于：所述增塑剂包括邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异辛酯、邻苯二甲酸二异癸酯、邻苯二甲酸二乙酯、磷酸二苯基异癸酯中的至少一种。

8.如权利要求1所述的抗紫外、免底涂、不扯丝双组份聚氨酯密封胶，其特征在于：所述中空玻璃微珠的真密度为0.12～0.70g/cm3，粒径为5～100μm。

9.如权利要求1所述的抗紫外、免底涂、不扯丝双组份聚氨酯密封胶，其特征在于：所述偶联剂包括氨基硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、氰基硅烷偶联剂、甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂中的至少一种。

10.如权利要求1～9任一项所述的抗紫外、免底涂、不扯丝双组份聚氨酯密封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将5～80份中空玻璃微珠、5～80份炭黑和30～50份阻燃剂在100-110℃干燥箱内烘干4h；

S2：17～100份聚醚多元醇在120～130℃、真空度-0.095MPa条件下脱水搅拌2h；冷却至65～80℃以下，加入1.3～8份异氰酸酯，在70～80℃、真空度-0.095MPa条件下反应搅拌3h；降温至60℃，得到预聚体一；

S3：33～200份聚醚多元醇在120～130℃、真空度-0.095MPa条件下脱水搅拌2h；冷却至65～80℃以下，加入7.7～48份异氰酸酯，在70～80℃、真空度-0.095MPa条件下反应搅拌3h；降温至60℃，得到预聚体二；

S4：10～60份端羟基聚二甲基硅氧烷120～130℃、真空度-0.095MPa条件下脱水搅拌2h；冷却至80℃以下，加入1～4份异氰酸酯，在75～80℃、真空度-0.095MPa条件下反应搅拌3h；降温至60℃，得到预聚体三；

S5：将预聚体一、预聚体二、预聚体三、2.5～50份增塑剂、5～15份除水剂加入双行星搅拌机中以20～40Hz的转速搅拌混合5～10min；

S6：再加入烘干后的5～80份炭黑、15～25份阻燃剂，以20～40Hz搅拌3～10min，切换成高速30～50Hz搅拌，开启真空，在真空条件，在真空度为0.09±0.05MPa下继续搅拌1～2h；

S7：加入1～10份偶联剂，在真空度为0.09±0.05MPa下以30～50Hz的转速继续搅拌10～30min；

S8：加入烘干后的2.5～40份中空玻璃微珠，以20～30Hz搅拌3～10min，开启真空，在真空条件，在真空度为0.09±0.05MPa下以20～30Hz的转速继续搅拌10～30min；

S9：充入氮气出胶至包装瓶，即完成A组分产品的制备；

S10：将10～60份硅烷改性聚醚树脂、2.5～50份增塑剂、5～15除水剂加入双行星搅拌机中以20～40Hz的转速搅拌混合5～10min；

S11：再加入烘干后的15～25份阻燃剂，以20～40Hz搅拌3～10min，切换成高速30～50Hz搅拌，开启真空，在真空条件，在真空度为0.09±0.05MPa下继续搅拌1～2h；

S12：加入0.1～10份催化剂，在真空度为0.09±0.05MPa下以30～50Hz的转速继续搅拌10～30min；

S13：加入烘干后的2.5～40份中空玻璃微珠，以20～30Hz搅拌3～10min，开启真空，在真空度为0.09±0.05MPa下以20～30Hz的转速继续搅拌10～30min；

S14：充入氮气出胶至包装瓶，即完成B组分产品的制备。