[发明专利]一种解决剩余电流互感器平衡特性的制作工艺、介质在审
申请号: | 202210334647.2 | 申请日: | 2022-03-31 |
公开(公告)号: | CN114678203A | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 梁文超;江建军;李正中;李经伟 | 申请(专利权)人: | 东莞市大忠电子有限公司 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;H01F41/06;H01B13/22 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 陈妍璧 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 解决 剩余 电流 互感器 平衡 特性 制作 工艺 介质 | ||
1.一种解决剩余电流互感器平衡特性的制作工艺,其特征在于,包括以下操作步骤:
包扎铁芯步骤,采用绝缘胶带均匀缠绕铁芯,防止铁芯与下述步骤中的线圈接触而产生短路;
线圈缠绕步骤,根据设定匝数比在铁芯上缠绕漆包线;
线圈绝缘步骤,在缠绕成线圈的漆包线表面刷附绝缘漆层,在绝缘漆层外包裹绝缘胶带;
屏蔽层安装步骤,将取向硅钢片包裹在线圈上作为屏蔽层,在屏蔽层外缠绕胶带固定,所述取向硅钢片的厚度小于漆包线直径;
封装步骤,测试装配好的线圈及铁芯,将测试合格的线圈及铁芯放入护盒中灌胶固定。
2.根据权利要求1所述解决剩余电流互感器平衡特性的制作工艺,其特征在于,所述取向硅钢片的厚度与所述漆包线直径之比为0.9。
3.根据权利要求1所述解决剩余电流互感器平衡特性的制作工艺,其特征在于,所述取向硅钢片的包裹方式是自线圈内侧壁从线圈顶部伸出,并沿线圈外侧壁向下延伸至线圈底部,从线圈底部返回线圈内侧壁,如此循环直至取向硅钢片将线圈完全包裹。
4.根据权利要求3所述解决剩余电流互感器平衡特性的制作工艺,其特征在于,所述取向硅钢片缠绕成多层结构。
5.根据权利要求4所述解决剩余电流互感器平衡特性的制作工艺,其特征在于,所述取向硅钢片的层数不少于五层。
6.根据权利要求5所述解决剩余电流互感器平衡特性的制作工艺,其特征在于,所述缠绕成多层结构的取向硅钢片的截面厚度与单片取向硅钢片的厚度的比值大于等于7.4。
7.根据权利要求5所述解决剩余电流互感器平衡特性的制作工艺,其特征在于,所述取向硅钢片比所述线圈的长度要长,以便取向硅钢片将线圈完全包裹。
8.根据权利要求1所述解决剩余电流互感器平衡特性的制作工艺,其特征在于,所述绝缘胶带均匀缠绕在线圈的表面。
9.根据权利要求1所述解决剩余电流互感器平衡特性的制作工艺,其特征在于,所述铁芯为含钴铁芯。
10.介质,其存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现如权利要求1-9任一项所述的控制方法。
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