[发明专利]体声波滤波器及其制作方法、通讯装置

说明书

一种体声波滤波器及其制作方法和通讯装置。该体声波滤波器包括第一滤波器基板和第二滤波器基板；第一滤波器基板包括第一衬底基板和位于第一衬底基板上的第一谐振器、第一电极焊盘和第一辅助焊盘；第二滤波器基板包括第二衬底基板和位于第二衬底基板上的第二谐振器、第二电极焊盘和第二辅助焊盘；第一滤波器基板与第二滤波器基板相对设置，以在第一滤波器基板和第二滤波器基板之间形成空腔，第一电极焊盘和第二辅助焊盘接触设置，第二电极焊盘和第一辅助焊盘接触设置。该体声波滤波器可大大降低制作成本。

技术领域

本公开的实施例涉及一种体声波滤波器及其制作方法、通讯装置。

背景技术

随着5G技术不断发展，射频滤波器的应用与需求不断升级，对于射频滤波器的性能指标要求越来越高。通常，根据射频滤波器的声波的传递方式，射频滤波器被分为：体声波滤波器和声表面波滤波器。

声表面波滤波器的工作频率一般在2.5 GHz以下，体声波滤波器的工作频率一般在1.5 GHz～10 GHz。相较之下，体声波滤波器的工作频率更高；另外，体声波滤波器还具有对温度变化不敏感、插入损耗小、品质因数（Q）高、功率承受能力强、可靠性高等优点。

发明内容

本公开实施例提供了一种体声波滤波器及其制作方法和通讯装置。该体声波滤波器包括第一滤波器基板和第二滤波器基板；第一滤波器基板包括第一衬底基板和位于第一衬底基板上的第一谐振器、第一电极焊盘和第一辅助焊盘；第二滤波器基板包括第二衬底基板和位于第二衬底基板上的第二谐振器、第二电极焊盘和第二辅助焊盘；第一滤波器基板与第二滤波器基板相对设置，以在所述第一滤波器基板和所述第二滤波器基板之间形成空腔，第一电极焊盘和第二辅助焊盘接触设置，第二电极焊盘和第一辅助焊盘接触设置；第一电极焊盘远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板远离第二衬底基板的第一背面之间的距离与第二辅助焊盘远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板远离第一衬底基板的第二背面的距离之和大于第一谐振器远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板的第一背面之间的第一距离和第二谐振器远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板的第二背面之间的第二距离之和，第二电极焊盘远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板的第二背面之间的距离与第一辅助焊盘远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板的第一背面之间的距离之和大于第一距离和第二距离之和。如此设置，该体声波滤波器将两个滤波器基板相对设置，并利用电极焊盘和辅助焊盘在两个滤波器基板之间形成空腔。一方面，该体声波滤波器可使得第一滤波器基板作为第二滤波器基板的封装盖板，使得第二滤波器基板作为第一滤波器基板的封装盖板，因此不需要引入额外的盖板晶圆、键合有机膜或者有机干膜来实现封装，从而可大大降低体声波滤波器的制作成本。另一方面，该体声波滤波器将两个滤波器基板集成为一体，从而可提供两个频段的滤波器产品，具有较高的集成度，并且还可降低采用多个滤波器的射频前端模组的体积。

本公开至少一个实施例提供一种体声波滤波器，其包括：第一滤波器基板，包括第一衬底基板和位于所述第一衬底基板上的第一谐振器、第一电极焊盘和第一辅助焊盘；以及第二滤波器基板，包括第二衬底基板和位于所述第二衬底基板上的第二谐振器、第二电极焊盘和第二辅助焊盘，所述第一滤波器基板与所述第二滤波器基板相对设置，以在所述第一滤波器基板和所述第二滤波器基板之间形成空腔，所述第一电极焊盘和所述第二辅助焊盘接触设置，所述第二电极焊盘和所述第一辅助焊盘接触设置，所述第一电极焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板远离所述第二衬底基板的第一背面之间的距离与所述第二辅助焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板远离所述第一衬底基板的第二背面的距离之和大于所述第一谐振器远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的所述第一背面之间的第一距离和所述第二谐振器远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面之间的第二距离之和，所述第二电极焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面之间的距离与所述第一辅助焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的所述第一背面之间的距离之和大于所述第一距离和所述第二距离之和。

例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第一谐振器与所述第二谐振器在垂直于所述第一衬底基板的方向上间隔设置。