[发明专利]钻头、钻头的制造方法和具有该钻头的电路板加工系统在审
| 申请号： | 202210337808.3 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN114871475A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 杨令;张辉;张贺勇;卢成;孙玉双 | 申请（专利权）人： | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人： | 吴桂华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钻头 制造 方法 具有 电路板 加工 系统 | ||
1.一种钻头，其特征在于，包括钻头主体和涂层，所述钻头主体的前端为钻尖部，所述涂层至少设置于所述钻尖部，所述钻头的前端设置有镶嵌孔，所述镶嵌孔至少贯穿于所述涂层，所述镶嵌孔内设置有导电部件，所述导电部件与所述钻头主体相接触。
2.如权利要求1所述的一种钻头，其特征在于，所述导电部件为填充于所述镶嵌孔内的金属物质。
3.如权利要求1所述的一种钻头，其特征在于，所述涂层为非导电涂层。
4.如权利要求1所述的一种钻头，其特征在于，所述涂层为金刚石涂层。
5.如权利要求1所述的一种钻头，其特征在于，所述镶嵌孔呈圆形、椭圆形或多边形。
6.如权利要求1至5中任一项所述的一种钻头，其特征在于，所述镶嵌孔为圆形且孔径小于或等于钻尖部的芯厚；或者，所述镶嵌孔的外接圆的直径小于或等于钻尖部的芯厚。
7.一种钻头的制造方法，其特征在于，用于制造如权利要求1至6中任一项所述的一种钻头，包括以下步骤：
制备钻头的钻头主体，并至少在所述钻头主体的钻尖部设置有涂层；
在所述钻头的前端设置镶嵌孔，所述镶嵌孔至少贯通于所述涂层；
在所述镶嵌孔内设置导电部件，使导电部件与所述钻头主体接触。
8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述镶嵌孔通过激光加工形成。
9.如权利要求7或8所述的制造方法，其特征在于，所述导电部件为填充于所述镶嵌孔内部的金属物质。
10.一种电路板加工系统，包括PCB钻孔机主体，其特征在于，还包括如权利要求1至6中任一项所述的一种钻头，所述PCB钻孔机主体通过钻头主体、导电部件与加工的电路板的导电部件位导通。
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