[发明专利]钻头、钻头的制造方法和具有该钻头的电路板加工系统

说明书

本发明适用于钻头领域，提供了钻头、钻头的制造方法和具有该钻头的电路板加工系统。钻头包括钻头主体和涂层，钻头主体的前端为钻尖部，涂层至少设置于钻尖部，钻头的前端设置有镶嵌孔，镶嵌孔至少贯穿于涂层，镶嵌孔内设置有导电部件，导电部件与钻头主体相接触。本发明所提供的一种钻头、钻头的制造方法和具有该钻头的电路板加工系统，其钻头主体具有涂层，可以通过钻尖部前端处位于镶嵌孔内的导电部件与需加工的电路板导通，以通过导电性检测实现控深等相关功能，而且涂层可以选用金刚石涂层，在提高钻头使用寿命、提高钻孔质量的同时，实现了控深等相关功能，克服了本领域的技术困难，具有很好的应用前景。

技术领域

本发明属于钻头领域，尤其涉及一种钻头、钻头的制造方法和具有该钻头的电路板加工系统。

背景技术

金刚石涂层因具有高硬度、高热导系数、低摩擦系数、低热膨胀系数以及良好的自润滑性和化学稳定性等优异性能，而成为理想的工具材料，但是由于金刚石涂层的特殊微观结构导致其具有极高的电阻率，使其成为优异的电绝缘材料。金刚石涂层钻头广泛应用于PCB钻孔加工，但在具有导电性检测功能的PCB钻孔设备(目前市场占有率超过60％份额)无法进行加工，主要是金刚石材料的绝缘性导致导电性检测功能无法应用。目前，该金刚石涂层工艺只能在无导电性能的PCB钻孔设备上使用，金刚石涂层工艺所生产钻头需要针对特定的PCB钻孔机设备来进行加工，在钻头断刀检测和控深钻孔应用方面具有较大的局限性，该现象也是行业内的应用难题,一直没有非常好的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种钻头、钻头的制造方法和具有该钻头的电路板加工系统，其钻头具有涂层，且可以通过导电性检测实现控深等相关功能，克服了本领域的技术困难，具有很好的应用前景

本发明的技术方案是：一种钻头，包括钻头主体和涂层，所述钻头主体的前端为钻尖部，所述涂层至少设置于所述钻尖部，所述钻头的前端设置有镶嵌孔，所述镶嵌孔至少贯穿于所述涂层，所述镶嵌孔内设置有导电部件，所述导电部件与所述钻头主体相接触。

可选地，所述导电部件为填充于所述镶嵌孔内的金属物质。

可选地，所述涂层为非导电涂层。

可选地，所述涂层为金刚石涂层。

可选地，所述镶嵌孔呈圆形、椭圆形或多边形。

可选地，所述镶嵌孔为圆形且孔径小于或等于钻尖部的芯厚；或者，所述镶嵌孔的外接圆的直径小于或等于钻尖部的芯厚。

本发明还提供了一种钻头的制造方法，用于制造上述的一种钻头，包括以下步骤：

制备钻头的钻头主体，并至少在所述钻头主体的钻尖部设置有涂层；

在所述钻头的前端设置镶嵌孔，所述镶嵌孔至少贯通于所述涂层；

在所述镶嵌孔内设置导电部件，使导电部件与所述钻头主体接触。

可选地，所述镶嵌孔通过激光加工形成。

可选地，所述导电部件为填充于所述镶嵌孔内部的金属物质。

本发明还提供了一种电路板加工系统，包括PCB钻孔机主体，还包括上述的一种钻头，所述PCB钻孔机主体通过钻头主体、导电部件与加工的电路板的导电部件位导通。

本发明所提供的一种钻头、钻头的制造方法和具有该钻头的电路板加工系统，其钻头主体可以通过钻尖部前端处位于镶嵌孔内的导电部件与需加工的电路板导通，即钻机的导电回路连接于钻头主体和需加工的电路板，加工时，即使钻头主体的前端具有非导电涂层，其也可以通过导电性检测实现控深等相关功能，而且涂层的选择面广，例如可以选用金刚石涂层，其在提高钻头使用寿命、提高钻孔质量的同时，还可以通过导电性检测实现控深等相关功能，克服了本领域的技术困难，具有很好的应用前景。

附图说明