[发明专利]一种膜层粘附力强度测试结构和方法

权利要求书

1.一种膜层粘附力强度测试结构，其特征在于，包括：

设置在基板上测试区的待测膜层；

设置在所述待测膜层远离所述基板一侧的胶连层；

压片弹簧，所述压片弹簧包括弧形区和卡扣区；

所述弧形区的压片弹簧设置在所述胶连层远离所述待测膜层的一侧，且与所述待测膜层表面平行；所述卡扣区的压片弹簧与所述弧形区的压片弹簧连接，并延伸反扣在所述待测膜层远离所述胶连层的一侧。

2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述压片弹簧还包括直线区，所述直线区为所述卡扣区和所述弧形区之间的区域。

3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述直线区和所述卡扣区的压片弹簧的宽度大于所述弧形区的压片弹簧的宽度。

4.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，还包括：

设置在所述基板上非测试区的第一对位标记，和，设置在所述压片弹簧卡扣区和/或直线区的第二对位标记，用于实现所述压片弹簧和所述待测膜层的对位。

5.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，所述第一对位标记包括采用金属和/或非金属层制作的对位标记图形和/或对位标记线；

所述第二对位标记包括与所述对位标记图形形状一致的对位标记孔。

6.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述胶连层包括异方性导电胶膜。

7.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述基板包括薄膜晶体管基板。

8.根据权利要求7所述的结构，其特征在于，所述待测膜层包括所述基板上集成电路绑定区的膜层。

9.一种膜层粘附力强度测试方法，其特征在于，应用于权利要求1-8任意一项所述的结构，包括：

通过缩小所述弧形区的压片弹簧的曲率半径、增大所述弧形区的压片弹簧的厚度和/或增大所述弧形区的压片弹簧硬度，增大所述弧形区的压片弹簧对所述待测膜层的第一拉力；

当所述第一拉力增大到所述待测膜层剥离时，作为最终拉力，根据所述最终拉力计算得到所述待测膜层粘附力强度。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述根据所述最终拉力计算得到所述待测膜层粘附力强度，包括：

P＝F/(a*l)；

其中，P为所述待测膜层粘附力强度，F为所述最终拉力，a为所述弧形区的压片弹簧的宽度，l为所述弧形区的压片弹簧弧形长度。