[发明专利]一种膜层粘附力强度测试结构和方法

说明书

本申请提供了一种膜层粘附力强度测试结构和方法，该结构包括：设置在基板上测试区的待测膜层，设置在待测膜层远离基板一侧的胶连层，压片弹簧，压片弹簧包括弧形区和卡扣区，弧形区的压片弹簧设置在胶连层远离待测膜层的一侧，且与待测膜层表面平行，卡扣区的压片弹簧与弧形区的压片弹簧连接，并延伸反扣在待测膜层远离胶连层的一侧。即利用本申请的结构可以对膜层粘附力强度进行测试，可以根据待测膜层的尺寸和形状调整压片弹簧的尺寸和形状，即使待测膜层的尺寸较小时，也可以有效的进行膜层粘附力强度的测试，提高了半导体膜层粘附力强度测试的普适性，且同时本申请的结构中弧形区和卡扣区一体化设置，简单易行，节约了成本。

技术领域

本申请涉及半导体测试领域，特别涉及一种膜层粘附力强度测试结构和方法。

背景技术

传统的对于半导体膜层粘附力强度的测试所采用的测试方法或设备导致最小测试区域较大，而有些测试膜层的尺寸较小，无法有效进行膜层粘附力强度的测试。

因此，如何提高半导体膜层粘附力强度测试的普适性，是本领域需要解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，提供该发明内容部分以便以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。该发明内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

本申请的目的在于提供一种膜层粘附力强度测试结构和方法，可以有效进行半导体膜层粘附力强度的定量测试，提高了普适性。

为实现上述目的，本申请有如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种膜层粘附力强度测试结构，包括：

设置在基板上测试区的待测膜层；

设置在所述待测膜层远离所述基板一侧的胶连层；

压片弹簧，所述压片弹簧包括弧形区和卡扣区；

所述弧形区的压片弹簧设置在所述胶连层远离所述待测膜层的一侧，且与所述待测膜层表面平行；所述卡扣区的压片弹簧与所述弧形区的压片弹簧连接，并延伸反扣在所述待测膜层远离所述胶连层的一侧。

本申请实施例提供了一种膜层粘附力强度测试结构和方法，该结构包括：设置在基板上测试区的待测膜层，设置在待测膜层远离基板一侧的胶连层，压片弹簧，压片弹簧包括弧形区和卡扣区，弧形区的压片弹簧设置在胶连层远离待测膜层的一侧，且与待测膜层表面平行，卡扣区的压片弹簧与弧形区的压片弹簧连接，并延伸反扣在待测膜层远离胶连层的一侧。即利用本申请的结构可以对膜层粘附力强度进行测试，可以根据待测膜层的尺寸和形状调整压片弹簧的尺寸和形状，即使待测膜层的尺寸较小时，也可以有效的进行膜层粘附力强度的测试，提高了半导体膜层粘附力强度测试的普适性，且同时本申请的结构中弧形区和卡扣区一体化设置，简单易行，节约了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，原件和元素不一定按照比例绘制。

图1示出了本申请实施例提供的一种膜层粘附力强度测试结构的侧视图；

图2示出了本申请实施例提供的一种压片弹簧的侧视图；

图3示出了本申请实施例提供的又一种压片弹簧的侧视图；

图4示出了本申请实施例提供的另一种压片弹簧的俯视图；