[发明专利]键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法及系统有效
申请号: | 202210342813.3 | 申请日: | 2022-04-02 |
公开(公告)号: | CN114487570B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 李妍琼;李盛伟 | 申请(专利权)人: | 深圳中宝新材科技有限公司 |
主分类号: | G01R19/165 | 分类号: | G01R19/165 |
代理公司: | 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 | 代理人: | 喻强 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 合金丝 焊接设备 熔断 电流 测试 电平 干扰 去除 方法 系统 | ||
1.一种键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法,其特征在于,所述键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法包括:
获取RS485总线引脚的电平并判断是否存在干扰,若是,则对电平干扰进行抑制;
若否或者抑制处理后,获取RS485总线两根通信线之间的差分电平,判断差分电平是否达到门限电平,若否,则进行差分电平调整;
若是或者差分电平调整后,获取焊接设备与测试仪之间RS485总线的共模电平,判断共模电平是否在预设范围,若否,则对共模电平进行调整。
2.根据权利要求1所述的键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法,其特征在于,所述获取RS485总线引脚的电平并判断是否存在干扰,包括:
采集RS485总线引脚高电平的N个值,记为X1、X2…Xn;
计算X1、X2…Xn的均值Xa;
获取RS485总线引脚的当前高电平值,记为Xi,计算高电平偏差Xd=(Xi-Xa)/Xa*100%;
若Xd大于等于设定阈值则判断存在高电平干扰;
采集RS485总线引脚低电平的N个值,记为Y1、Y2…Yn;
计算Y1、Y2…Yn的均值Ya;
获取RS485总线引脚的当前低电平值,记为Yi,计算低电平偏差Yd=(Yi-Ya)/Ya*100%;
若Yd大于等于设定阈值则判断存在低电平干扰。
3.根据权利要求2所述的键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法,其特征在于,采集RS485总线引脚高电平或者低电平的N个值通过以下方式采集:
读取引脚的电平值得到X1或者Y1;
经过一个设定时间间隔t0后读取电平值得到X2或者Y2;
由X1/X2*t0或者Y1/Y2*t0得到t1,经过t1时间间隔后读取电平值得到X3或者Y3;
重复上一步骤,更新时间时隔并读取电平值。
4.根据权利要求1所述的键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法,其特征在于,所述对电平干扰进行抑制,包括:
若存在高电平干扰,则将RS485总线引脚串接高波限幅电路;
若存在低电平干扰,则将RS485总线引脚串接低波限幅电路。
5.根据权利要求1所述的键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法,其特征在于,所述获取RS485总线两根通信线之间的差分电平,包括:
获取测试仪门限电平;
在RS485总线的空闲状态下,每隔一个设定的时间间隔读取一次RS485总线两根通信线之间的差分电平;
分别比较所读取的每个差分电平与所述门限电平的大小;
若存在一个差分电平小于所述门限电平,则进行差分电平调整。
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