[发明专利]键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法及系统有效

专利信息
申请号: 202210342813.3 申请日: 2022-04-02
公开(公告)号: CN114487570B 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 李妍琼;李盛伟 申请(专利权)人: 深圳中宝新材科技有限公司
主分类号: G01R19/165 分类号: G01R19/165
代理公司: 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 代理人: 喻强
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 合金丝 焊接设备 熔断 电流 测试 电平 干扰 去除 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法,其特征在于,所述键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法包括:

获取RS485总线引脚的电平并判断是否存在干扰,若是,则对电平干扰进行抑制;

若否或者抑制处理后,获取RS485总线两根通信线之间的差分电平,判断差分电平是否达到门限电平,若否,则进行差分电平调整;

若是或者差分电平调整后,获取焊接设备与测试仪之间RS485总线的共模电平,判断共模电平是否在预设范围,若否,则对共模电平进行调整。

2.根据权利要求1所述的键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法,其特征在于,所述获取RS485总线引脚的电平并判断是否存在干扰,包括:

采集RS485总线引脚高电平的N个值,记为X1、X2…Xn

计算X1、X2…Xn的均值Xa

获取RS485总线引脚的当前高电平值,记为Xi,计算高电平偏差Xd=(Xi-Xa)/Xa*100%;

若Xd大于等于设定阈值则判断存在高电平干扰;

采集RS485总线引脚低电平的N个值,记为Y1、Y2…Yn

计算Y1、Y2…Yn的均值Ya

获取RS485总线引脚的当前低电平值,记为Yi,计算低电平偏差Yd=(Yi-Ya)/Ya*100%;

若Yd大于等于设定阈值则判断存在低电平干扰。

3.根据权利要求2所述的键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法,其特征在于,采集RS485总线引脚高电平或者低电平的N个值通过以下方式采集:

读取引脚的电平值得到X1或者Y1

经过一个设定时间间隔t0后读取电平值得到X2或者Y2

由X1/X2*t0或者Y1/Y2*t0得到t1,经过t1时间间隔后读取电平值得到X3或者Y3

重复上一步骤,更新时间时隔并读取电平值。

4.根据权利要求1所述的键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法,其特征在于,所述对电平干扰进行抑制,包括:

若存在高电平干扰,则将RS485总线引脚串接高波限幅电路;

若存在低电平干扰,则将RS485总线引脚串接低波限幅电路。

5.根据权利要求1所述的键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法,其特征在于,所述获取RS485总线两根通信线之间的差分电平,包括:

获取测试仪门限电平;

在RS485总线的空闲状态下,每隔一个设定的时间间隔读取一次RS485总线两根通信线之间的差分电平;

分别比较所读取的每个差分电平与所述门限电平的大小;

若存在一个差分电平小于所述门限电平,则进行差分电平调整。

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