[发明专利]键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法及系统

说明书

本发明涉及物联网技术领域，特别是涉及一种键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法及系统，所述方法包括获取RS485总线引脚的电平并判断是否存在干扰，若是，则对电平干扰进行抑制；若否或者抑制处理后，获取RS485总线两根通信线之间的差分电平，判断差分电平是否达到门限电平，若否，则进行差分电平调整；若是或者差分电平调整后，获取焊接设备与测试仪之间RS485总线的共模电平，判断共模电平是否在预设范围，若否，则对共模电平进行调整。本发明提供的方法先对引脚的电平干扰进行抑制，而后再对差分电平进行调整，最后调整共模电平，按照顺序处理三种形式的干扰，可以确保传输的数据稳定有效，提高了测试的准确性。

技术领域

本发明涉及物联网技术领域，特别是涉及一种键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法及系统。

背景技术

键合金丝在焊接时用火焰将金丝端部烧成小球，然后与芯片电极进行球焊，故又称球焊金丝。

金丝的成球形状直接影响键合质量。一般金丝纯度越高，所形成的金球的圆度和均匀性越好。99. 999 % Au可形成十分完美的球形，但键合强度不好。添加微量元素可提高焊接部位的强度，但对金丝成球会产生不良影响。因此实际中添加元素的量很少，尽量保证金的高纯度，其纯度必须大于99. 99%。

金丝焊接的质量高低除了与金丝本身的特征相关，还与焊接设备的熔断电流相关，电流过大或者过小都会影响金丝熔融成球。故在键合金丝焊接设备生产或者使用中，需要对焊接设备的熔断电流进行测试。测试采用的是熔融电流测试仪，在测试过程中，涉及到焊接设备与测试仪之间的信号传输，生产中一般采用RS485总线连接两者。信号的传输过程中，经常会遇到电平干扰，由于焊接设备在工作时对焊接电流的控制要求很高，故测试时对电平干扰的可接受程度很低，要求十分严格。如何抑制测试时的电平干扰，是一个需要解决的问题。

发明内容

基于此，本发明实施例提供了一种键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法，旨在解决背景技术中的提出的至少一个问题。

本发明实施例是这样实现的，一种键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法，所述键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法包括：

获取RS485总线引脚的电平并判断是否存在干扰，若是，则对电平干扰进行抑制；

若否或者抑制处理后，获取RS485总线两根通信线之间的差分电平，判断差分电平是否达到门限电平，若否，则进行差分电平调整；

若是或者差分电平调整后，获取焊接设备与测试仪之间RS485总线的共模电平，判断共模电平是否在预设范围，若否，则对共模电平进行调整。

在其中一个实施例中，本发明还提供了一种键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除系统，所述键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除系统包括：

焊接设备；以及

测试仪，所述测试仪与所述焊接设备通信，所述测试仪用于执行如本发明任意一个实施例所述的键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法。

本发明提供的方法先对引脚的电平干扰进行抑制，而后再对差分电平进行调整，最后调整共模电平，按照顺序处理三种形式的干扰，可以确保传输的数据稳定有效，提高了测试的准确性。更具体的，对于不同形式的电平干扰，本发明提供了不同的平抑方法，且这些方法的最终实现由硬件保证，可靠性高，硬件平抑电平不易受数据波动的影响，稳定性好。

附图说明

图1为一个实施例提供的键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法的流程图；

图2为一个实施例中测试仪的内部结构框图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。