[发明专利]一种下料装置

说明书

本发明提出了一种下料装置，包括装有料件的清洗篮，清洗篮一侧设有出料口，与出料口相对的另一侧设有顶推口；用于接收清洗篮中料件的料盒，料盒的一侧设有进料口；用于固定空置的料盒的装料台；用于转移料件的第一机械手和顶杆；用于输入清洗篮的清洗篮传送带；用于输入料盒的料盒传送带；转移料件时，第一机械手将位于清洗篮传送带上的清洗篮移动到位于装料台的料盒外围，并将清洗篮的出料口和料盒的进料口对接，顶杆穿过清洗篮的顶推口将清洗篮内的料件推至料盒内。本发明取代了人工操作，自动将清洗篮中的料件转移到料盒中；利用顶杆将料件从清洗篮直接推入料盒，料件在转移时不经过中转，不经过机械夹取，确保料件不会在转移过程中损坏。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种下料装置。

背景技术

随着半导体封装行业的快速发展，国际半导体的生产方式已经发生了巨大的变化。半导体封装工艺中，固晶完成的框架（以下简称料件）经过回流焊之后，需要经过清洗才能进入焊线工序进行金线焊接。料件清洗的目的是将芯片表面的助焊剂进行清洗干净，该工序需要将料件装在清洗篮中进行。清洗完成之后需要将料件转移到专门用于存储料件的料盒中，再投入到焊接工序中继续加工。但是清洗篮和料盒的结构完全不同，焊线工序无法直接用清洗篮上下料，目前的解决方法是采用人工方式将清洗篮中的料件转移到料盒中，再将料盒投入到焊线工序中。但是人工方式效率低、劳动强度大，操作过程中容易损坏料件，比如产生料件翘曲变形等问题。

发明内容

鉴于上述，本发明提出了一种下料装置，能够自动将清洗篮中的料件转移到料盒中，并且效率高，不容易造成料件变形。

本发明提出了一种下料装置，包括：

装有料件的清洗篮，清洗篮一侧设有出料口，与出料口相对的另一侧设有顶推口；

用于接收清洗篮中料件的料盒，料盒的一侧设有进料口；

用于固定空置的料盒的装料台；

用于转移料件的第一机械手和顶杆；

用于输入清洗篮的清洗篮传送带；

用于输入料盒的料盒传送带；

转移料件时，第一机械手将位于清洗篮传送带上的清洗篮移动到位于装料台的料盒外围，并将清洗篮的出料口和料盒的进料口对接，顶杆穿过清洗篮的顶推口将清洗篮内的料件推至料盒内。

优选的，第一机械手设有用于夹取清洗篮的第一夹爪和用于翻转清洗篮的翻转机构。

优选的，第一机械手的外围设有清洗篮回流机构。

优选的，清洗篮内设有多层用于装载料件的卡位，第一机械手设有第一升降机构，转移料件时，第一机械手夹持清洗篮上下移动，顶杆逐层将料件推入料盒。

优选的，清洗篮传送带设有配合第一机械手夹取清洗篮的顶升机构。

优选的，装料台设有用于固定料盒的第二机械手。

优选的，装料台设有第二升降机构和侧向移动机构；

第二升降机构用于将料盒抬升到与清洗篮相对接的高度；

侧向移动机构用于调整料盒与清洗篮的对接距离。

优选的，料盒传送带为双层结构，包括下层的料盒进料输送带和上层的料盒出料输送带，料盒进料输送带设有料盒进料工位，料盒出料输送带设有料盒出料工位，装料台位于料盒传送带送料方向的末端；

第二机械手还设有沿料盒传送带送料方向伸缩的伸缩机构；

料盒进料时，装料台通过第二升降机构升降至与料盒进料输送带平行的位置，第二机械手通过伸缩机构移动到料盒进料工位取回料盒；

料盒出料时，装料台通过第二升降机构升降至与料盒出料输送带平行的位置，第二机械手通过伸缩机构移动到料盒出料工位放下料盒。

优选的，料盒进料工位设有用于感应料盒的第一探头。