[发明专利]转接板及封装测试系统

权利要求书

1.一种转接板，其特征在于，包括：

基板；

传输结构，所述传输结构贯穿所述基板；

测试线，所述测试线嵌设于所述基板中，且所述测试线的一端与所述传输结构电性连接、另一端凸出于所述基板的表面；以及

电阻，所述电阻嵌设于所述基板中并与所述测试线电性连接，用于增加所述测试线的阻抗以减小所述测试线对所述传输结构信号的影响。

2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述电阻位于所述测试线靠近所述传输结构的一侧。

3.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述传输结构为过孔、金属线中的一种。

4.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述基板上还设有多个地孔，所述地孔位于所述传输结构与所述传输结构之间、所述测试线与所述测试线之间以及所述传输结构与所述测试线之间。

5.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述测试线的线宽小于40um。

6.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，相邻所述测试线之间的距离小于40um。

7.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述基板包括层叠设置的第一板材与第二板材，所述第一板材的面积小于所述第二板材，且所述第一板材位于所述第二板材的范围内，使得所述第一板材与所述第二板材形成避让台阶；其中所述传输结构贯穿所述第一板材与所述第二板材，所述测试线嵌设于所述第二板材中。

8.一种封装测试系统，其特征在于，包括：

层叠设置第一芯片和第二芯片；以及

根据权利要求1-7任一项所述的转接板；所述转接板位于所述第一芯片与所述第二芯片之间，所述传输结构用于连通所述第一芯片与所述第二芯片，所述测试线用于测量所述传输结构的信号。

9.根据权利要求8所述的封装测试系统，其特征在于，所述转接板还包括第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘位于所述基板的一侧表面并与所述传输结构的一端电性连接，所述第二焊盘位于所述基板背离所述第一焊盘的表面并与所述传输结构的另一端电性连接；所述第一焊盘与第一芯片电性连接，所述第二焊盘与所述第二芯片电性连接。

10.根据权利要求8所述的封装测试系统，其特征在于，所述第一芯片为存储芯片和系统级芯片中的一者，所述第二芯片为所述存储芯片和所述系统级芯片中的另一者。