[发明专利]显示基板、显示面板及显示面板的制造方法

权利要求书

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

驱动基板，包括基底，以及阵列设置于所述基底上的多个焊接端子和多个阻隔件，所述焊接端子设置于相邻的所述阻隔件之间；

多个锡膏件，设置于多个所述焊接端子上；

多个发光二极管，阵列设置于所述驱动基板上，所述发光二极管通过所述锡膏件电连接对应的所述焊接端子；

其中，所述阻隔件远离所述基底一侧表面的表面粗糙度大于0.1微米，相邻的所述锡膏件相互分离设置。

2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述阻隔件远离所述基底一侧表面的表面粗糙度为0.5微米至1.5微米。

3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述锡膏件的材料包括锡、银、铜，其中，所述锡的质量百分含量大于99％，所述银的质量百分含量为0.3％至0.5％，所述铜的质量百分含量小于0.2％。

4.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述阻隔件的材料为遮光材料。

5.如权利要求4所述的显示基板，其特征在于，多个所述焊接端子构成多个焊接端子组，所述焊接端子组包括第一子焊接端子和第二子焊接端子，所述发光二极管包括第一连接端子和第二连接端子；

一个所述焊接端子组对应一个所述发光二极管，所述第一子焊接端子和所述第二子焊接端子设置在一个所述阻隔件的两侧端，所述发光二极管设置于所述第一子焊接端子、所述第二子焊接端子、所述第一子焊接端子和所述第二子焊接端子之间的所述阻隔件远离所述基底的一侧，所述第一连接端子通过一所述锡膏件连接所述第一子焊接端子，所述第二连接端子通过另一所述锡膏件连接所述第二子焊接端子。

6.如权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述阻隔件的截面呈梯形、半圆形、半椭圆形中任一种。

7.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述的显示基板，所述显示基板用作所述显示面板的背光，或所述显示基板的所述发光二极管用作所述显示面板的显示像素。

8.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

步骤S100：提供一驱动基板，所述驱动基板包括基底，以及阵列设置于所述基底上的多个焊接端子和多个阻隔件，所述焊接端子设置于相邻的所述阻隔件之间；

步骤S200：在所述阻隔件远离所述基底一侧表面形成粗糙表面，所述粗糙表面的表面粗糙度为0.5微米至1.5微米；

步骤S300：在多个所述焊接端子上形成锡膏，所述锡膏包括溶剂和锡膏颗粒，所述锡膏包括多个锡膏滴，一个所述焊接端子上形成一个所述锡膏滴；

步骤S400：提供发光二极管，将所述发光二极管焊接至所述驱动基板上，所述锡膏颗粒熔融形成锡膏件，所述发光二极管通过所述锡膏件电连接对应的所述焊接端子。

9.如权利要求8所述显示面板的制造方法，其特征在于，所述锡膏颗粒的材料包括锡、银、铜，所述锡膏颗粒中的所述锡的质量百分含量大于99％、所述银的质量百分含量为0.3％至0.5％、所述铜的质量百分含量小于0.2％。

10.如权利要求8所述显示面板的制造方法，其特征在于，在所述步骤S200中，形成所述阻隔件的所述粗糙表面的方法包括采用等离子体轰击和采用激光扫描中的至少一种。