[发明专利]显示基板、显示面板及显示面板的制造方法

说明书

本申请公开了一种显示基板、显示面板及显示面板的制造方法。显示基板包括：驱动基板，包括基底，以及阵列设置于基底上的多个间焊接端子和多个阻隔件，焊接端子设置于相邻的阻隔件之间；多个锡膏件，设置于多个焊接端子上；多个发光二极管，发光二极管通过锡膏件电连接对应的焊接端子；其中，阻隔件远离基底一侧表面的表面粗糙度大于0.1微米，相邻的锡膏件相互分离设置。本申请通过在阻隔件远离基底一侧的表面设置粗糙的表面，焊接端子上的锡膏不容易扩散，可以避免焊接端子上的锡膏流动连接相邻的焊接端子上的锡膏，从而避免出现相邻焊接端子之间的短路的问题。

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示基板、显示面板及显示面板的制造方法。

背景技术

各大面板厂正在积极开发发光二极管显示面板(LED面板)，特别是微型发光二极管显示面板(MinLED面板或MicroLED面板)的开发已成热点，微型发光二极管显示面板有望作为下一代显示面板的核心技术。

然而，随着发光二极管(LED)的小型化，对锡膏丝网印刷的精密度要求逐渐提高，锡膏喷下的精度存在差异导致锡膏粘接，极容易出现相邻焊接端子之间的短路现象，从使得微型发光显示面板的出现显示异常，降低了微型发光二极管显示面板的良率。

发明内容

本申请实施例提供一种显示基板、显示面板及显示面板的制造方法。可以解决随着发光二极管(LED)的小型化，对锡膏丝网印刷的精密度要求逐渐提高，极容易出现的相邻焊接端子之间的短路的问题，从而解决所导致的发光二极管显示面板出现显示异常的问题，降低了发光二极管显示面板的良率的问题。

本申请实施例提供了一种显示基板，包括：

驱动基板，包括基底，以及阵列设置于所述基底上的多个焊接端子和多个阻隔件，所述焊接端子设置于相邻的所述阻隔件之间；

多个锡膏件，设置于多个所述焊接端子上；

多个发光二极管，阵列设置于所述驱动基板上，所述发光二极管通过所述锡膏件电连接对应的所述焊接端子；

其中，所述阻隔件远离所述基底一侧表面的表面粗糙度大于0.1微米，相邻的所述锡膏件相互分离设置。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述阻隔件远离所述基底一侧表面的表面粗糙度为0.5微米至1.5微米。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述锡膏件的材料包括锡、银、铜，其中，所述锡的质量百分含量大于99％，所述银的质量百分含量为0.3％至0.5％，所述铜的质量百分含量小于0.2％。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述阻隔件的材料为遮光材料。

可选地，在本申请的一些实施例中，多个所述焊接端子构成多个焊接端子组，所述焊接端子组包括第一子焊接端子和第二子焊接端子，所述发光二极管包括第一连接端子和第二连接端子；

一个所述焊接端子组对应一个所述发光二极管，所述第一子焊接端子和所述第二子焊接端子设置在一个所述阻隔件的两侧端，所述发光二极管设置于所述第一子焊接端子、所述第二子焊接端子、所述第一子焊接端子和所述第二子焊接端子之间的所述阻隔件远离所述基底的一侧，所述第一连接端子通过一所述锡膏件连接所述第一子焊接端子，所述第二连接端子通过另一所述锡膏件连接所述第二子焊接端子。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述阻隔件的截面呈梯形、半圆形、半椭圆形中任一种。

相应地，本申请实施例还提供了一种显示面板，包括上述一项所述的显示基板，所述显示基板用作所述显示面板的背光，或所述显示基板的所述发光二极管用作所述显示面板的显示像素。

相应地，本申请实施例还提供了一种显示面板的制造方法，包括：