[发明专利]一种光伏模块芯片的封装传动控制系统有效

专利信息
申请号: 202210351536.2 申请日: 2022-04-02
公开(公告)号: CN114724985B 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 曹孙根;许波春;冯亚宁;吴博;张曹朋;陈松 申请(专利权)人: 安徽钜芯半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 杨凯
地址: 247100 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块 芯片 封装 传动 控制系统
【权利要求书】:

1.一种光伏模块芯片的封装传动控制系统,包括封装模块、检测模块、服务器,所述封装模块和检测模块均与服务器通信连接;其特征在于,服务器还通信连接有追踪模块、数据管理模块和分析模块;

所述追踪模块用于对芯片的封装过程进行追踪,并将采集的封装监控数据上传到云端进行储存;所述数据管理模块用于进行数据采集管理,并获得分析数据,将分析数据发送给分析模块;

所述分析模块用于对接收到的分析数据进行分析,具体方法包括:

设置数据提取单元,所述数据提取单元内设有数据填充模板,通过数据提取单元对检测数据进行数据提取,将提取的数据填充到数据填充模板中,将填充完数据的数据填充模板标记为精选数据,将精选数据进行坐标化,获得匹配坐标;

建立原因分析库,将匹配坐标输入到原因分析库中,获得对应的不合格原因分类数据;根据不合格原因分类数据对封装监控数据进行裁剪,获得分析视频,将分析视频、不合格原因分类数据和精选数据整合为分析输入数据,建立分析模型,将分析输入数据输入到分析模型中,获得封装模块调整数据,根据获得的封装模块调整数据对封装模块进行调整;

建立原因分析库的方法包括:

获取芯片封装具有的不合格原因以及不合格原因对应的精选数据,建立坐标模型,不合格原因进行归类,获得不合格原因分类数据;建立第一数据库,识别坐标区域数量,根据坐标区域的数量在第一数据库中设置对应数量的储存节点,将不合格原因分类数据分别储存到每个储存节点中,并将坐标区域与对应的储存节点相关联;将坐标模型储存到第一数据库中,将当前的第一数据库标记为原因分析库;

建立坐标模型的方法包括:

将精选数据进行坐标转化,形成范围坐标,对范围坐标打上对应的不合格原因标签,设置坐标系,将范围坐标输入到坐标系中,将坐标系中相同不合格原因标签的范围坐标进行整合,形成若干个坐标区域,并打上对应的不合格原因标签,将坐标系整合为坐标模型;

原因分析库的工作方法包括:

实时获取输入进来的匹配坐标,将获取到的匹配坐标输入到坐标模型中,识别匹配坐标位于的坐标区域,根据识别的坐标区域匹配到对应的不合格原因分类数据。

2.根据权利要求1所述的一种光伏模块芯片的封装传动控制系统,其特征在于,追踪模块的工作方法包括:

在芯片封装处设置监控单元,通过监控单元对当前芯片的封装过程进行实时监控,当该芯片封装结束后,监控单元将对应芯片封装的监控数据进行打包,标记为封装监控数据;

设置电子标签装置,通过电子标签装置对封装完成的芯片打上电子标签,匹配对应封装芯片的封装监控数据,将匹配到的封装监控数据与对应的电子标签进行相关联,将关联后的封装监控数据上传到云端进行储存。

3.根据权利要求1所述的一种光伏模块芯片的封装传动控制系统,其特征在于,数据管理模块的工作方法包括:

实时获取检测模块对封装芯片的检测数据和对应的检测结果,检测结果包括检测合格和检测不合格;在进行封装芯片检测处设有电子标签读写装置,通过电子标签读写装置读取封装芯片上的电子标签,根据识别的电子标签从云端中匹配对应的封装监控数据,当对应封装芯片的检测结果为检测合格时,将匹配的封装监控数据从云端中进行删除;当对应封装芯片的检测结果为检测不合格时,将匹配的封装监控数据和对应封装芯片的检测数据整合为分析数据。

4.根据权利要求1所述的一种光伏模块芯片的封装传动控制系统,其特征在于,数据提取单元的工作方法包括:

获取大量检测模块检测不合格的检测数据,对获得的不合格检测数据进行分析,识别不合格检测数据中包含的检测不合格项,设置对应检测不合格项的关键词,获取关键词对应的不合格参数,将一组不合格的检测数、关键词和对应的不合格参数整合为一个训练数据,将若干个训练数据整合为训练集,建立人工智能模型;通过训练集进行训练,将训练成功的人工智能模型标记为提取模型;根据关键词设置数据填充模板,并将数据填充模板与提取模型的输出数据相关联。

5.根据权利要求1所述的一种光伏模块芯片的封装传动控制系统,其特征在于,根据不合格原因分类数据对封装监控数据进行裁剪的方法包括:

获取芯片封装具有的封装步骤以及封装步骤对应的封装动作,根据封装步骤和对应的封装动作建立视频分割模型,识别不合格原因分类数据对应的封装步骤,获取需要进行分割的封装监控数据,对封装监控数据进行分割,根据识别的封装步骤获得对应的封装监控视频,标记为分析视频。

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