[发明专利]一种光伏模块芯片的封装传动控制系统有效

专利信息
申请号: 202210351536.2 申请日: 2022-04-02
公开(公告)号: CN114724985B 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 曹孙根;许波春;冯亚宁;吴博;张曹朋;陈松 申请(专利权)人: 安徽钜芯半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 杨凯
地址: 247100 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块 芯片 封装 传动 控制系统
【说明书】:

发明公开了一种光伏模块芯片的封装传动控制系统,属于芯片封装技术领域,包括封装模块、检测模块、服务器,所述封装模块和检测模块均与服务器通信连接;服务器还通信连接有追踪模块、数据管理模块和分析模块;所述追踪模块用于对芯片的封装过程进行追踪,并将采集的封装监控数据上传到云端进行储存;所述数据管理模块用于进行数据采集管理,并获得分析数据,将分析数据发送给分析模块;所述分析模块用于对接收到的分析数据进行分析,具体方法包括:设置数据提取单元,所述数据提取单元内设有数据填充模板,通过数据提取单元对检测数据进行数据提取,将提取的数据填充到数据填充模板中,将填充完数据的数据填充模板标记为精选数据,将精选数据进行坐标化。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域,具体是一种光伏模块芯片的封装传动控制系统。

背景技术

光伏模块芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

但是现有的光伏模块芯片封装只能进行检测芯片封装的是否完整,封装的是否合格,并不能实现后续对芯片封装的精度提升,仍然使用原有的芯片封装方法进行封装;因此本发明提供了一种光伏模块芯片的封装传动控制系统,用于解决上述问题。

发明内容

为了解决上述方案存在的问题,本发明提供了一种光伏模块芯片的封装传动控制系统。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种光伏模块芯片的封装传动控制系统,包括封装模块、检测模块、服务器,所述封装模块和检测模块均与服务器通信连接;服务器还通信连接有追踪模块、数据管理模块和分析模块;

所述追踪模块用于对芯片的封装过程进行追踪,并将采集的封装监控数据上传到云端进行储存;所述数据管理模块用于进行数据采集管理,并获得分析数据,将分析数据发送给分析模块;

所述分析模块用于对接收到的分析数据进行分析,具体方法包括:

设置数据提取单元,所述数据提取单元内设有数据填充模板,通过数据提取单元对检测数据进行数据提取,将提取的数据填充到数据填充模板中,将填充完数据的数据填充模板标记为精选数据,将精选数据进行坐标化,获得匹配坐标;

建立原因分析库,将匹配坐标输入到原因分析库中,获得对应的不合格原因分类数据;根据不合格原因分类数据对封装监控数据进行裁剪,获得分析视频,将分析视频、不合格原因分类数据和精选数据整合为分析输入数据,建立分析模型,将分析输入数据输入到分析模型中,获得封装模块调整数据,根据获得的封装模块调整数据对封装模块进行调整。

进一步地,追踪模块的工作方法包括:

在芯片封装处设置监控单元,通过监控单元对当前芯片的封装过程进行实时监控,当该芯片封装结束后,监控单元将对应芯片封装的监控数据进行打包,标记为封装监控数据;

设置电子标签装置,通过电子标签装置对封装完成的芯片打上电子标签,匹配对应封装芯片的封装监控数据,将匹配到的封装监控数据与对应的电子标签进行相关联,将关联后的封装监控数据上传到云端进行储存。

进一步地,数据管理模块的工作方法包括:

实时获取检测模块对封装芯片的检测数据和对应的检测结果,检测结果包括检测合格和检测不合格;在进行封装芯片检测处设有电子标签读写装置,通过电子标签读写装置读取封装芯片上的电子标签,根据识别的电子标签从云端中匹配对应的封装监控数据,当对应封装芯片的检测结果为检测合格时,将匹配的封装监控数据从云端中进行删除;当对应封装芯片的检测结果为检测不合格时,将匹配的封装监控数据和对应封装芯片的检测数据整合为分析数据。

进一步地,数据提取单元的工作方法包括:

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