[发明专利]一种光伏模块芯片的封装传动控制系统有效
申请号: | 202210351536.2 | 申请日: | 2022-04-02 |
公开(公告)号: | CN114724985B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 曹孙根;许波春;冯亚宁;吴博;张曹朋;陈松 | 申请(专利权)人: | 安徽钜芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 杨凯 |
地址: | 247100 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块 芯片 封装 传动 控制系统 | ||
本发明公开了一种光伏模块芯片的封装传动控制系统,属于芯片封装技术领域,包括封装模块、检测模块、服务器,所述封装模块和检测模块均与服务器通信连接;服务器还通信连接有追踪模块、数据管理模块和分析模块;所述追踪模块用于对芯片的封装过程进行追踪,并将采集的封装监控数据上传到云端进行储存;所述数据管理模块用于进行数据采集管理,并获得分析数据,将分析数据发送给分析模块;所述分析模块用于对接收到的分析数据进行分析,具体方法包括:设置数据提取单元,所述数据提取单元内设有数据填充模板,通过数据提取单元对检测数据进行数据提取,将提取的数据填充到数据填充模板中,将填充完数据的数据填充模板标记为精选数据,将精选数据进行坐标化。
技术领域
本发明属于芯片封装技术领域,具体是一种光伏模块芯片的封装传动控制系统。
背景技术
光伏模块芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
但是现有的光伏模块芯片封装只能进行检测芯片封装的是否完整,封装的是否合格,并不能实现后续对芯片封装的精度提升,仍然使用原有的芯片封装方法进行封装;因此本发明提供了一种光伏模块芯片的封装传动控制系统,用于解决上述问题。
发明内容
为了解决上述方案存在的问题,本发明提供了一种光伏模块芯片的封装传动控制系统。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种光伏模块芯片的封装传动控制系统,包括封装模块、检测模块、服务器,所述封装模块和检测模块均与服务器通信连接;服务器还通信连接有追踪模块、数据管理模块和分析模块;
所述追踪模块用于对芯片的封装过程进行追踪,并将采集的封装监控数据上传到云端进行储存;所述数据管理模块用于进行数据采集管理,并获得分析数据,将分析数据发送给分析模块;
所述分析模块用于对接收到的分析数据进行分析,具体方法包括:
设置数据提取单元,所述数据提取单元内设有数据填充模板,通过数据提取单元对检测数据进行数据提取,将提取的数据填充到数据填充模板中,将填充完数据的数据填充模板标记为精选数据,将精选数据进行坐标化,获得匹配坐标;
建立原因分析库,将匹配坐标输入到原因分析库中,获得对应的不合格原因分类数据;根据不合格原因分类数据对封装监控数据进行裁剪,获得分析视频,将分析视频、不合格原因分类数据和精选数据整合为分析输入数据,建立分析模型,将分析输入数据输入到分析模型中,获得封装模块调整数据,根据获得的封装模块调整数据对封装模块进行调整。
进一步地,追踪模块的工作方法包括:
在芯片封装处设置监控单元,通过监控单元对当前芯片的封装过程进行实时监控,当该芯片封装结束后,监控单元将对应芯片封装的监控数据进行打包,标记为封装监控数据;
设置电子标签装置,通过电子标签装置对封装完成的芯片打上电子标签,匹配对应封装芯片的封装监控数据,将匹配到的封装监控数据与对应的电子标签进行相关联,将关联后的封装监控数据上传到云端进行储存。
进一步地,数据管理模块的工作方法包括:
实时获取检测模块对封装芯片的检测数据和对应的检测结果,检测结果包括检测合格和检测不合格;在进行封装芯片检测处设有电子标签读写装置,通过电子标签读写装置读取封装芯片上的电子标签,根据识别的电子标签从云端中匹配对应的封装监控数据,当对应封装芯片的检测结果为检测合格时,将匹配的封装监控数据从云端中进行删除;当对应封装芯片的检测结果为检测不合格时,将匹配的封装监控数据和对应封装芯片的检测数据整合为分析数据。
进一步地,数据提取单元的工作方法包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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