[发明专利]一种IC检测用料盒交替输送装置

说明书

一种IC检测用料盒交替输送装置，属于IC检测相关技术领域，其包括进料机构、下料机构、下挡机构及上料机构；下料机构的数量为两个，且均设于进料机构的下端，下挡机构的数量为四个，且每两个下挡机构均设于一个下料机构的上端，上料机构设于下料机构下端的出料端。本发明通过进料机构、下料机构、下挡机构及上料机构在进行IC检测时，方便进行装填有IC料盒的交替式自动上料操作，并且单次能够储放多列料盒，从而降低了料盒放置的频率，降低了操作人员的工作强度，同时通过交替式的上料方式，显著地提高了上料时的效率。

技术领域

本发明涉及IC检测相关技术领域，尤其涉及一种IC检测用料盒交替输送装置。

背景技术

IC是由内置芯片、设置在芯片上的引脚以及封装在芯片外的封装构成的一种微型电子元器件，当IC在加工时，一般先进行芯片的分切，接着进行引线框架的加工，而后通过锡膏将芯片粘贴在引线框架对应的基岛上，完成后对芯片进行封装。接着对加工完成的IC进行检测，检测主要用于检测IC的外观结构是否完整，芯片连接至电路时是否正常工作以及封装是否严密等。一般地，对于体型较大的IC来说，常将加工完成的芯片装填在长条状的料盒内，当在检测时，将IC从料盒中逐个倒出，而后对其性能逐项的进行检测。现有技术在进行IC芯片上料时，将单列呈堆叠放置的料盒放置在放置架上，当在下料时，通过转移机构如丝杠等将这列料盒转移至检测设备的进料处，而后通过气缸推动的方式将料盒推动至检测设备的进料处，而后通过翻转的方式使得料盒呈竖直的状态，而后将IC依次装填在检测设备中，而后进行检测。这种装填方式单次仅能进行单个料盒的出料操作，因此检测效率较低，其次由于放置架上单次仅能放置单列料盒，因此在操作中需要频繁地进行料盒的放置，从而增大了操作人员的工作强度，并且常导致出现检测设备空转的现象，从而对IC的检测效率造成影响。

发明内容

本发明提供了一种IC检测用料盒交替输送装置，以解决上述现有技术的不足，在进行IC检测时，方便进行装填有IC料盒的交替式自动上料操作，并且单次能够储放多列料盒，从而降低了料盒放置的频率，降低了操作人员的工作强度，同时通过交替式的上料方式，显著地提高了上料时的效率，具有较强的实用性。

为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

一种IC检测用料盒交替输送装置，包括进料机构、下料机构、下挡机构及上料机构；

下料机构的数量为两个，且均设于进料机构的下端，下挡机构的数量为四个，且每两个下挡机构均设于一个下料机构的上端，上料机构设于下料机构下端的出料端；

进料机构用于多列填装有IC料盒的放置，并将填装有IC的料盒转移至下料机构内，下料机构用于单列填装有IC料盒的放置，并从其下端将单个装填有IC的料盒推送至上料机构上，下挡机构用于进料机构下料后单个装填有IC料盒的支撑，且当下料机构完成单个装填有IC料盒的出料后，取消对所述单个装填有IC料盒的支撑，并使所述单个装填有IC的料盒进入下料机构内，上料机构用于两个推送至其上的装填有IC料盒的交替上料。

进一步地，进料机构包括下衬板，下衬板上开设有两个相互平行且等长的长条孔，下衬板沿着其长度方向安装有折形背板，折形背板的两端安装有移动轴承座，移动轴承座之间设有多根移动导杆，其中一个移动轴承座安装有移动电机，移动电机的输出轴连接有移动丝杆，移动丝杆上设有移动座，移动座上端安装有折形连接板，折形连接板安装有置料箱，置料箱的一端安装有内推气缸，内推气缸的活动端安装有推板，置料箱的底部一端开设有下料孔。

进一步地，下料机构包括凹形件，凹形件位于长条孔的正下方，且连通于长条孔，凹形件的两端均设有盖板，盖板的下端开设有出料缺口，位于后端的盖板安装有安装板，安装板的下端安装有导向套，导向套内穿有推出齿条，推出齿条的下端啮合有推出齿轮，推出齿轮的两端分别设有一个推出轴承座，推出轴承座均安装于导向套，推出齿轮连接有蜗轮，蜗轮上均啮合有蜗杆，蜗杆的两端分别设有一个出料端座，出料端座均安装于导向套的侧壁，蜗杆的一端设有传动轮；

其中一个下料机构上的蜗杆连接有下料电机；