[发明专利]一种多轨道螺旋微流控芯片及其制造方法

权利要求书

1.一种多轨道螺旋微流控芯片，其特征在于：包括依次叠压设置的盖板(1)、内轨道面板(2)和底板(3)，所述盖板(1)、内轨道面板(2)和底板(3)作为一个整体折弯成螺旋状结构，在内轨道面板(2)的两端设置有流道入口(4)和流道出口，在内轨道面板(2)的中部设置有若干微流道(5)，所述流道入口(4)和流道出口之间通过所述微流道(5)相互连通。

2.根据权利要求1所述一种多轨道螺旋微流控芯片，其特征在于：所述微流道(5)设置有n个，n大于3，相互之间平行设置在所述内轨道面板(2)上，所述流道入口(4)和微流道(5)之间通过树状分叉流道(6)相连通。

3.根据权利要求2所述一种多轨道螺旋微流控芯片，其特征在于：所述流道出口处设置有隔板(7)，所述隔板(7)将流道出口分隔为第一流道出口(8)和第二流道出口(9)，所述第一流道出口(8)和第二流道出口(9)分别位于所述内轨道面板(2)的两侧。

4.根据权利要求3所述一种多轨道螺旋微流控芯片，其特征在于：所述盖板(1)、内轨道面板(2)和底板(3)在螺旋状结构上依次由外向内设置。

5.根据权利要求4所述一种多轨道螺旋微流控芯片，其特征在于：所述盖板(1)、内轨道面板(2)和底板(3)上分别设置有第一定位孔(10)、第二定位孔(11)和第三定位孔(12)，所述第一定位孔(10)、第二定位孔(11)和第三定位孔(12)之间相互连接。

6.一种根据权利要求4或5所述多轨道螺旋微流控芯片的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：通过激光微细加工技术紫外激光切割或PDMS软光刻技术进行蚀刻曝光，制作盖板(1)、内轨道面板(2)和底板(3)，并将底板(3)置于工装中；

步骤2：将内轨道面板(2)键合到底板(3)上；

步骤3：利用盖板(1)与内轨道面板(2)键合，完成芯片封装，形成完整的流道入口(4)、n个直线形微流道(5)、第一流道出口(8)和第二流道出口(9)；

步骤4：将芯片整体进行旋转弯折形成最终的多轨道螺旋微流控芯。