[发明专利]一种多轨道螺旋微流控芯片及其制造方法在审
申请号: | 202210353905.1 | 申请日: | 2022-04-06 |
公开(公告)号: | CN114950581A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 万宇;项楠 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 王雪 |
地址: | 211100 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 轨道 螺旋 微流控 芯片 及其 制造 方法 | ||
本发明公开一种多轨道的螺旋微流控芯片及制造方法,包括:盖板、内轨道面板和底板。其中,内轨道面板设有完整的直线微流道,并设有一个流道入口与两个流道出口,通过安装完成之后的旋转使直线轨道成为螺旋轨道;底板与其他各板均设有定位孔。制造方法包括:板材的激光切割成型;微流控芯片装配和封装方法。本发明涉及的微流控芯片结构新颖、所占空间体积小、制作成本低,适用于大流量的商用检测。
技术领域
本发明涉及微流控技术领域,尤其涉及一种多轨道螺旋微流控芯片及其制造方法。
背景技术
微流控芯片可以通过模塑法、热压法进行大批量复制,从而大大提高了制作效率、降低了 制作成本,但是模塑法或热压法使用的硅模具或金属模具需采用硅工艺、光刻电铸注塑工艺制 作,模具制作本身仍工艺复杂、成本高。以光刻胶结构为模具,以聚二甲基硅氧烷为芯片材料, 采用模塑法制作微流控芯片成本低且制作周期短。
就目前而言,现有的微流控芯片由于其自身结构原因,导致其分选和富集的速率较低,无 法满足大规模的使用需求,而通过简单叠加层数的方式来提高速率又会使芯片所占体积过大, 使效率与便携无法兼得。与此同时,通过叠加层数来提高富集分选效率无法控制每条流道流速, 使富集分选准确性下降。
发明内容
本发明目的在于针对现有技术的缺陷,提供一种多轨道螺旋微流控芯片及其制造方法,解 决分选与富集效率与芯片便携性无法兼得的问题,提高效率的同时保证精确度,该微流控芯片 体积小巧,分选与富集的效率高,制作工艺成本低,适用于大流量的商业化检测。
为解决上述技术问题,本发明提供技术方案如下:
一种多轨道螺旋微流控芯片,其特征在于:包括依次叠压设置的盖板、内轨道面板和底板, 所述盖板、内轨道面板和底板作为一个整体折弯成螺旋状结构,在内轨道面板的两端设置有流 道入口和流道出口,在内轨道面板的中部设置有若干微流道,所述流道入口和流道出口之间通 过所述微流道相互连通。
进一步的,所述微流道设置有n个,n大于3,相互之间平行设置在所述内轨道面板上, 所述流道入口和微流道之间通过树状分叉流道相连通。
进一步的,所述流道出口处设置有隔板,所述隔板将流道出口分隔为第一流道出口和第二 流道出口,所述第一流道出口和第二流道出口分别位于所述内轨道面板的两侧。
进一步的,所述盖板、内轨道面板和底板在螺旋状结构上依次由外向内设置。
进一步的,所述盖板、内轨道面板和底板上分别设置有第一定位孔、第二定位孔和第三定 位孔,所述第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔之间相互连接。
一种上述多轨道螺旋微流控芯片的制造方法包括如下步骤:
步骤1:通过激光微细加工技术紫外激光切割或PDMS软光刻技术进行蚀刻曝光,制作盖 板、内轨道面板和底板,并将底板置于工装中;
步骤2:将内轨道面板键合到底板上;
步骤3:利用盖板与内轨道面板键合,完成芯片封装,形成完整的流道入口、n个直线形 微流道、第一流道出口和第二流道出口;
步骤4:将芯片整体进行旋转弯折形成最终的多轨道螺旋微流控芯。
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