[发明专利]一种红外影像感测器的新型封装结构

权利要求书

1.一种红外影像感测器的新型封装结构，包括采用焊接工艺连接的基座及红外光学窗口，所述基座与红外光学窗口之间形成一真空腔室，所述真空腔室内设置有吸气剂，以及固定于基座上的红外影像感测器；其特征在于：所述基座与红外光学窗口之间采用易受热熔化的焊料片连接，所述焊料片内具有坚硬颗粒物。

2.根据权利要求1所述的一种红外影像感测器的新型封装结构，其特征在于：所述坚硬颗粒物的熔点高于焊料片的熔点。

3.根据权利要求1所述的一种红外影像感测器的新型封装结构，其特征在于：所述基座上端面具有呈环状分布的焊接区域A，所述红外光学窗口下端面具有与焊接区域A相对应的焊接区域B，所述焊料片设置于焊接区域A与焊接区域B之间，形状与焊接区域A及焊接区域B的形状相同。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种红外影像感测器的新型封装结构，其特征在于：所述基座选用耐高温陶瓷，并可采用有金属pin脚或无引脚形式中的任意一种，所述红外光学窗口采用锗或硅中的任意一种，所述焊料片采用合金焊料。