[发明专利]一种红外影像感测器的新型封装结构

说明书

本发明涉及一种红外影像感测器的新型封装结构，包括采用焊接工艺连接的基座及红外光学窗口，所述基座与红外光学窗口之间形成一真空腔室，所述真空腔室内设置有吸气剂，以及固定于基座上的红外影像感测器；所述基座与红外光学窗口之间采用易受热熔化的焊料片连接，所述焊料片内具有坚硬颗粒物；本发明涉及的焊料片中具有坚硬颗粒物，当焊料片熔化后，坚硬颗粒物起到支撑作用，防止焊接时焊料片受到挤压而发生外溢，避免外观不良或者内溢导致内部短路的问题。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种红外影像感测器的新型封装结构。

背景技术

近年来，随着红外感测器技术的不断进步和制造成本的逐渐下降，其性价比快速提升，市场得到了大规模的扩张。红外感测器封装的形式直接决定了非制冷焦平面红外探测器组件的性能、可靠性及价格。

目前在封装领域，通过焊料片受到高温溶化，实现光学窗口与基座紧密贴合，但两者间距难以控制，会使焊料在熔化后外溢，导致外观不良或者内溢导致内部短路的问题，因此本发明研制了一种红外影像感测器的新型封装结构，以解决现有技术中存在的问题，经检索，未发现与本发明相同或相似的技术方案。

发明内容

本发明目的是：提供一种红外影像感测器的新型封装结构，以解决现有技术中光学窗口与基座之间的距离难以控制，而导致焊料熔化后发生外溢的情况。

本发明的技术方案是：一种红外影像感测器的新型封装结构，包括采用焊接工艺连接的基座及红外光学窗口，所述基座与红外光学窗口之间形成一真空腔室，所述真空腔室内设置有吸气剂，以及固定于基座上的红外影像感测器；其创新点在于：所述基座与红外光学窗口之间采用易受热熔化的焊料片连接，所述焊料片内具有坚硬颗粒物。

优选的，所述坚硬颗粒物的熔点高于焊料片的熔点。

优选的，所述基座上端面具有呈环状分布的焊接区域A，所述红外光学窗口下端面具有与焊接区域A相对应的焊接区域B，所述焊料片设置于焊接区域A与焊接区域B之间，形状与焊接区域A及焊接区域B的形状相同。

优选的，所述基座选用耐高温陶瓷，并可采用有金属pin脚或无引脚形式中的任意一种，所述红外光学窗口采用锗或硅中的任意一种，所述焊料片采用合金焊料。

与现有技术相比，本发明的优点是：

本发明涉及的焊料片中具有坚硬颗粒物，当焊料片熔化后，坚硬颗粒物起到支撑作用，防止焊接时焊料片受到挤压而发生外溢，避免外观不良或者内溢导致内部短路的问题。

附图说明

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

图1为本发明实施例1所述的一种红外影像感测器的新型封装结构的爆炸图；

图2为本发明实施例1所述的一种红外影像感测器的新型封装结构的爆炸主视图；

图3为本发明实施例1所述焊料片的示意图；

图4为本发明实施例2所述的一种红外影像感测器的新型封装结构的爆炸主视图；

图5为本发明实施例3所述的一种红外影像感测器的新型封装结构的爆炸图；

图6为本发明实施例3所述的一种红外影像感测器的新型封装结构的爆炸主视图。

其中：1、基座，11、焊接区域A；

2、红外光学窗口，21、焊接区域B，22、凸起物；

3、焊料片，31、坚硬颗粒物；

4、红外影像感测器。

具体实施方式

下面结合具体实施例，对本发明的内容做进一步的详细说明：