[发明专利]一种温度传感器的制作方法及辅助装置

权利要求书

1.一种温度传感器的制作方法，温度传感器包括芯片部和引脚部，其特征在于，所述温度传感器的制作方法包括以下步骤：

S01：将所述引脚部的第一端对准到所述芯片部的连接端，对所述引脚部的第一端与所述芯片部的连接端的对准处形成焊接位置；

S02：对所述焊接位置进行焊接处理，使得所述引脚部的第一端固定于所述芯片部的连接端；

所述步骤S02还包括：S21：将所述芯片部夹持在第一焊接辅助部上，将所述引脚部的第一端夹持在第二焊接辅助部上，对所述焊接位置进行点焊处理，形成第一焊接点；

S22：驱动所述第二焊接辅助部，使得所述引脚部绕所述引脚部的轴线旋转，及使得所述引脚部往所述芯片部的连接端移动，从而完成所述焊接位置的重新校对，对所述焊接位置点焊第二焊接点，其中，所述第一焊接点和所述第二焊接点沿所述引脚部的圆周方向间隔分布于所述焊接位置；

S23：所述第一焊接点到所述第二焊接点之间，所述第二焊接点到所述第一焊接点之间，均进行连续焊接，从而完成所述引脚部与所述芯片部之间的焊接连接；

或者，所述步骤S02还包括：S21：将所述芯片部夹持在第一焊接辅助部上，将所述引脚部的第一端夹持在第二焊接辅助部上，对所述焊接位置进行点焊处理，形成第一焊接点；

S22：驱动所述第二焊接辅助部，使得所述引脚部绕所述引脚部的轴线旋转，及使得所述引脚部往所述芯片部的连接端移动，从而完成所述焊接位置的重新校对，对所述焊接位置点焊第二焊接点；

S23：同时驱动所述第一焊接辅助部和所述第二焊接辅助部，使得所述芯片部和所述引脚部进行同步旋转，对所述焊接位置点焊第三焊接点，其中，所述第一焊接点、所述第二焊接点和所述第三焊接点沿所述引脚部的圆周方向间隔分布于所述焊接位置；

S24：所述第一焊接点到所述第二焊接点之间，所述第二焊接点到所述第三焊接点，所述第三焊接点到所述第一焊接点之间，均进行连续焊接，从而完成所述引脚部与所述芯片部之间的焊接连接；

S03：在所述引脚部的第一端上标记有提示线，所述提示线与所述焊接位置之间形成第一分隔间隙；

所述步骤S03还包括：S31：往所述引脚部上套设防护管，使得所述防护管的第一端靠近所述提示线，使得所述防护管的第二端靠近所述引脚部的第二端；

S32：通过热风机将所述防护管热缩处理，使得所述防护管受热收缩，使得所述防护管紧贴到所述引脚部上；其中，所述提示线位于所述焊接位置和所述防护管的第一端之间，所述焊接位置与所述防护管的第一端之间形成第二分隔间隙；

沿着所述引脚部的圆周方向，在所述提示线上绕设防护环，使得所述防护环隔挡于所述焊接位置和所述防护管的第一端之间；

S04：往所述芯片部的外表面、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上涂覆一层苯基硅树脂膜，再往所述芯片部、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上灌注环氧树脂；

S05：将环氧树脂固化形成防护玻壳，所述芯片部、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上均包裹于所述防护玻壳内；

所述步骤S04还包括：S41：往所述第二分隔间隙上涂覆一层所述苯基硅树脂膜，再往所述第二分隔间隙及所述防护管的第一端上灌注环氧树脂，使得所述第二分隔间隙和所述防护管的第一端也包裹于所述防护玻壳内。

2.一种辅助装置，其特征在于，适用于权利要求1所述的温度传感器的制作方法，所述辅助装置包括第一焊接辅助部、第二焊接辅助部和灌注模具；

所述第一焊接辅助部包括第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件夹持连接芯片部的其中一个连接端，所述芯片部的中部或所述芯片部的另一个连接端夹持连接于所述第二夹持件上，驱动所述第二夹持件，使得所述芯片部滚动于所述第一夹持件上；

所述第二焊接辅助部包括第三夹持件和第四夹持件，所述第三夹持件和所述第四夹持件均与引脚部夹持连接，所述第三夹持件靠近所述引脚部的第一端，驱动所述第四夹持件，使得所述引脚部滚动于所述第三夹持件上；

将所述芯片部、所述焊接位置和所述第一分隔间隙均包裹于所述灌注模具内。