[发明专利]一种温度传感器的制作方法及辅助装置

说明书

本申请公开了一种温度传感器的制作方法及辅助装置，温度传感器包括芯片部和引脚部，包括以下步骤：S01：将引脚部的第一端对准到芯片部的连接端，对引脚部的第一端与芯片部的连接端的对准处形成焊接位置；S02：对焊接位置进行焊接处理，使得引脚部的第一端固定于芯片部的连接端；S03：在引脚部的第一端上标记有提示线，提示线与焊接位置之间形成第一分隔间隙；S04：往芯片部的外表面、焊接位置和第一分隔间隙上涂覆一层苯基硅树脂膜，再往芯片部、焊接位置和第一分隔间隙上灌注环氧树脂；S05：将环氧树脂固化形成防护玻壳，芯片部、焊接位置和第一分隔间隙上均包裹于防护玻壳内；本发明的温度传感器的制作方法实现了：增加产品的防潮性。

技术领域

本申请涉及传感器技术领域，尤其是涉及一种温度传感器的制作方法及辅助装置。

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，种类繁多，并且能够适应于多种不同的工作环境。但在长时间的高温高湿环境下工作，因受潮出现电离短路及阻值不稳定情况出现，影响传感器的正常工作。

目前温度传感器的封装方式已经形成相较统一的工艺，但至今无法满足对传感器如何在高温高湿情况下持续工作，详情如下：

温度传感器的芯片部与温度传感器的线材焊接后，都是直接对芯片部及芯片部与引脚部的焊接处进行环氧树脂的包封；导致温度传感器在长期高温或高湿的环境下，温度传感器的焊接处进入水汽，导致芯片部的电阻短路，使得温度传感器极易出现受潮产生电离短路。

发明内容

本申请的目的是提供一种温度传感器的制作方法，减少产品在恶劣潮湿环境工作中出现不良情况发生，增加产品的防潮性。

本申请的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

本申请提供了一种温度传感器的制作方法，温度传感器包括芯片部和引脚部，所述温度传感器的制作方法包括以下步骤：S01：将所述引脚部的第一端对准到所述芯片部的连接端，对所述引脚部的第一端与所述芯片部的连接端的对准处形成焊接位置；S02：对所述焊接位置进行焊接处理，使得所述引脚部的第一端固定于所述芯片部的连接端； S03：在所述引脚部的第一端上标记有提示线，所述提示线与所述焊接位置之间形成第一分隔间隙；S04：往所述芯片部的外表面、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上涂覆一层苯基硅树脂膜，再往所述芯片部、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上灌注环氧树脂；S05：将环氧树脂固化形成防护玻壳，所述芯片部、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上均包裹于所述防护玻壳内。

作为上述方案的改进，所述步骤S02具体为：S21：将所述芯片部夹持在第一焊接辅助部上，将所述引脚部的第一端夹持在第二焊接辅助部上，对所述焊接位置进行点焊处理，形成第一焊接点；S22：驱动所述第二焊接辅助部，使得所述引脚部绕所述引脚部的轴线旋转，及使得所述引脚部往所述芯片部的连接端移动，从而完成所述焊接位置的重新校对，对所述焊接位置点焊第二焊接点，其中，所述第一焊接点和所述第二焊接点沿所述引脚部的圆周方向间隔分布于所述焊接位置；S23：所述第一焊接点到所述第二焊接点之间，所述第二焊接点到所述第一焊接点之间，均进行连续焊接，从而完成所述引脚部与所述芯片部之间的焊接连接。

作为上述方案的改进，所述步骤S02具体为：S21：将所述芯片部夹持在第一焊接辅助部上，将所述引脚部的第一端夹持在第二焊接辅助部上，对所述焊接位置进行点焊处理，形成第一焊接点；S22：驱动所述第二焊接辅助部，使得所述引脚部绕所述引脚部的轴线旋转，及使得所述引脚部往所述芯片部的连接端移动，从而完成所述焊接位置的重新校对，对所述焊接位置点焊第二焊接点；S23：同时驱动所述第一焊接辅助部和所述第二焊接辅助部，使得所述芯片部和所述引脚部进行同步旋转，对所述焊接位置点焊第三焊接点，其中，所述第一焊接点、所述第二焊接点和所述第三焊接点沿所述引脚部的圆周方向间隔分布于所述焊接位置；S24：所述第一焊接点到所述第二焊接点之间，所述第二焊接点到所述第三焊接点，所述第三焊接点到所述第一焊接点之间，均进行连续焊接，从而完成所述引脚部与所述芯片部之间的焊接连接。