[发明专利]一种基于5G的LDPC译码延时优化方法在审
申请号: | 202210358110.X | 申请日: | 2022-04-07 |
公开(公告)号: | CN114866186A | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 刘多强;卜智勇;薛顺瑞;韩晓萌 | 申请(专利权)人: | 成都中科微信息技术研究院有限公司 |
主分类号: | H04L1/00 | 分类号: | H04L1/00;H04L1/18;H03M13/09;H03M13/11 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 舒盛 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 ldpc 译码 延时 优化 方法 | ||
1.一种基于5G的LDPC译码延时优化方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1,ARM预先通过MAC调度信息完成每个时隙slot的PUSCH链路处理模块所需参数的计算,并将得到的PUSCH链路处理模块所需参数下发给上行基带处理单元;
S2,上行基带处理单元接收IQ频域数据,并利用PUSCH链路处理模块所需参数对IQ频域数据进行PUSCH链路的符号级和比特级信号处理,然后输出若干个码字长度相等的CB码块;
S3,确定是否对CB码块进行LDPC译码延时优化,如果是则进入步骤S4;否则进入步骤S5;
S4,对CB码块的码字校验位进行裁剪打孔;
S5,对CB码块起始的2Zc个LLR软值填充“0x00”;
S6,对步骤S5处理后的CB码块进行并行LDPC译码;
S7,读出并行LDPC译码后的CB码块,并进行信息比特合路;
S8,对合路后的CB码块进行CRC校验,并在CRC校验通过后合成一个TB传输块,然后将TB传输块送往5G NR协议MAC层。
2.根据权利要求1所述的基于5G的LDPC译码延时优化方法,其特征在于,步骤S2中,所述PUSCH链路的符号级和比特级信号处理,包括依次完成符号级的OFDM解调、信道估计、MIMO均衡、解映射和软解调,以及比特级的解扰和解速率匹配。
3.根据权利要求2所述的基于5G的LDPC译码延时优化方法,其特征在于,在进行比特级的解速率匹配时,根据PUSCH链路处理模块所需参数,将解扰后得到的TB传输块按照解速率匹配的处理方式,分成码字长度相等的若干个码字长度相等的CB码块,每个CB码块的码字长度为N;并且在进行比特级的解速率匹配时,MAC层调度根据误块率(Block Error Rate)等指标,确认是否进行HARQ重传:
当MAC层调度不开启HARQ重传时,物理层基带的解速率匹配模块将按照冗余版本RV=0进行处理,不会因为译码错误而重新处理某一个CB码块;
当MAC层开启HARQ重传时,解速率匹配模块将根据冗余版本RV的具体值,通过重新传输某一个CB码块或通过增加校验比特的方式进行数据合并,以此提高信噪比增益,进而有利于提高LDPC译码成功率。
4.根据权利要求1所述的基于5G的LDPC译码延时优化方法,其特征在于,步骤S3中,根据调制编码调度MCS、码率R、冗余版本RV、信噪比SNR以及数据流量需求,来确定是否对CB码块进行LDPC译码延时优化。
5.根据权利要求1所述的基于5G的LDPC译码延时优化方法,其特征在于,步骤S4包括如下子步骤:
S41,计算每个CB码块在进行LDPC译码前的码字总长度Ncb:
Ncb=N+2Zc (1)
其中,N为CB码块移相前的码字长度;
S42,计算CB码块的码字校验位长度lengthparitybits:
lengthparitybits=N+2Zc-K (2)
其中,Zc为移位因子,K为CB码块的码字信息位长度;
S43,计算奇偶校验矩阵校验位的列数mb:
S44,由公式(1)~(3),得到mb与N的关系式:
N=K+Zc(mb-2) (4)
S45,计算实际的编码码率R:
S46,由公式(3)和(5)得到mb与R、K和Zc的关系:
其中,计算mb时需要取整,并保证不小于4;
S47,在调制编码方案MCS下,针对冗余版本RV=0,对解速率匹配处理输出的CB码块的校验位进行裁剪打孔,去掉尾部用“0x00”填充的LLR软值后,由公式(6)计算出mb,再将计算出的mb代入公式(4),此时得到的码字长度N则为CB码块移相前并完成裁剪打孔后的码字长度N′。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都中科微信息技术研究院有限公司,未经成都中科微信息技术研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210358110.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。