[发明专利]一种摄像装置及其制备方法

权利要求书

1.一种摄像装置的制备方法，其特征在于，所述摄像装置的制备方法包括：

获取待加工板件、第一介质层以及第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台，所述第一介质层与所述导电凸台对应的位置形成有通孔；

将所述待加工板件、所述第一介质层以及所述第一增层板件依次层叠放置，并使所述导电凸台位于所述通孔内进行压合，得到压合板件；

基于所述预设位置从所述压合板件远离所述第一增层板件的一侧进行控深，形成裸露所述导电凸台的安装槽；

将摄像组件安装至所述安装槽中，直至所述摄像组件的一侧与所述导电凸台贴合设置，以制备所述摄像装置。

2.根据权利要求1所述的摄像装置的制备方法，其特征在于，所述获取待加工板件、第一介质层以及第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台，所述第一介质层与所述导电凸台对应的位置形成有通孔的步骤包括：

获取到多层电路板，并将所述多层电路板作为所述待加工板件；

获取到第一介质层，并对所述第一介质层进行控深，以形成所述通孔；

获取到第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台。

3.根据权利要求2所述的摄像装置的制备方法，其特征在于，所述获取到第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台的步骤包括：

获取到第一金属层、第二介质层以及第二金属层；

将所述第一金属层、第二介质层以及第二金属层依次层叠放置并进行压合，得到所述第一增层板件；

基于所述预设位置对部分所述第一金属层进行去除，以形成所述导电凸台。

4.根据权利要求1-3任一项所述的摄像装置的制备方法，其特征在于，形成有所述导电凸台的所述第一增层板件的位置的厚度以及所述摄像组件的厚度之和与对应的所述压合板件的厚度相同。

5.根据权利要求1所述的摄像装置的制备方法，其特征在于，所述将所述待加工板件、所述第一介质层以及所述第一增层板件依次层叠且对应放置，并进行压合，得到压合板件的步骤之后包括：

依次对所述压合板件进行钻孔以及金属化处理，以实现所述压合板件的层间互联。

6.根据权利要求5所述的摄像装置的制备方法，其特征在于，所述依次对所述压合板件进行钻孔以及金属化处理，以实现所述压合板件的层间互联的步骤还包括：

基于所述预设位置对所述压合板件靠近所述导电凸台的一侧进行钻孔，形成裸露部分所述导电凸台的盲孔；

对所述盲孔进行金属化，以形成接地孔。

7.根据权利要求5所述的摄像装置的制备方法，其特征在于，所述依次对所述压合板件进行钻孔以及金属化处理，以实现所述压合板件的层间互联的步骤之后还包括：

依次对所述压合板件进行线路转移、阻焊及表涂制作。

8.根据权利要求1所述的摄像装置的制备方法，其特征在于，所述将摄像组件安装至所述安装槽中，直至所述摄像组件的一侧与所述导电凸台贴合设置，以制备所述摄像装置的步骤包括：

将所述摄像组件的一侧焊接至所述导电凸台上，并通过引线键合连接所述摄像组件以及所述压合板件。

9.根据权利要求1所述的摄像装置的制备方法，其特征在于，所述将所述待加工板件、所述第一介质层以及所述第一增层板件依次层叠放置，并使所述导电凸台位于所述通孔内进行压合，得到压合板件的步骤包括：

获取到第二增层板件；其中，所述第二增层板件包括贴合设置的第三金属层以及第三介质层；

将所述第二增层板件、所述待加工板件、所述第一介质层以及所述第一增层板件依次层叠且对应放置，并使所述导电凸台位于所述通孔内进行压合，得到压合板件；

其中，第二增层板件形成有第三介质层的一侧靠近所述待加工板件放置。

10.一种摄像装置，其特征在于，所述摄像装置至少包括摄像组件和板件主体；

所述板件主体包括依次层叠且贴合设置的第一板件、第一介质层以及第二板件，所述第一板件与所述第二板件之间通过第一介质层粘结固定；

所述第一板件上形成有至少一个安装槽，第二板件的一侧的预设位置上形成有至少一个导电凸台，所述导电凸台与所述安装槽对应设置，且所述导电凸台穿过所述第一介质层上的通孔形成对应的所述安装槽的槽底；

所述摄像组件安装于所述安装槽内，且所述摄像组件的一侧与所述导电凸台贴合设置。