[发明专利]一种摄像装置及其制备方法

说明书

本发明公开了一种摄像装置及其制备方法，其中，摄像装置的制备方法包括：获取待加工板件、第一介质层以及第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台，第一介质层与导电凸台对应的位置形成有通孔；将待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠放置，并使导电凸台位于通孔内进行压合，得到压合板件；基于预设位置从压合板件远离第一增层板件的一侧进行控深，形成裸露导电凸台的安装槽；将摄像组件安装至安装槽中，直至摄像组件的一侧与导电凸台贴合设置，以制备摄像装置。通过上述方式，本发明能够降低摄像装置制备的复杂度，提高制备效率。

技术领域

本发明应用于摄像装置的技术领域，特别是一种摄像装置及其制备方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印刷电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。

当摄像模组CIS需要下沉到印制电路板内组装时，CIS位置下方需要在印制电路板上开槽，同时贴合钢片补强片用于加强结构刚性、接地以及散热。

当上述方案需要使用导电胶、钢片等物料，物料种类多，制备复杂，效率低下。

发明内容

本发明提供了一种摄像装置及其制备方法，以解决摄像装置制备复杂的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种摄像装置的制备方法，包括：获取待加工板件、第一介质层以及第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台，第一介质层与导电凸台对应的位置形成有通孔；将待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠放置，并使导电凸台位于通孔内进行压合，得到压合板件；基于预设位置从压合板件远离第一增层板件的一侧进行控深，形成裸露导电凸台的安装槽；将摄像组件安装至安装槽中，直至摄像组件的一侧与导电凸台贴合设置，以制备摄像装置。

其中，获取待加工板件、第一介质层以及第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台，第一介质层与导电凸台对应的位置形成有通孔的步骤包括：获取到多层电路板，并将多层电路板作为待加工板件；获取到第一介质层，并对第一介质层进行控深，以形成通孔；获取到第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台。

其中，获取到第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台的步骤包括：获取到第一金属层、第二介质层以及第二金属层；依次将第一金属层、第二介质层以及第二金属层层叠放置并进行压合，得到第一增层板件；基于预设位置对部分第一金属层进行去除，以形成导电凸台。

其中，形成有导电凸台的第一增层板件的位置的厚度以及摄像组件的厚度之和与对应的压合板件的厚度相同。

其中，将待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠且对应放置，并进行压合，得到压合板件的步骤之后包括：依次对压合板件进行钻孔以及金属化处理，以实现压合板件的层间互联。

其中，依次对压合板件进行钻孔以及金属化处理，以实现压合板件的层间互联的步骤还包括：基于预设位置对压合板件靠近导电凸台的一侧进行钻孔，形成裸露部分导电凸台的盲孔；对盲孔进行金属化，以形成接地孔。

其中，将摄像组件安装至安装槽中，直至摄像组件的一侧与导电凸台贴合设置，以制备摄像装置的步骤包括：将摄像组件的一侧焊接至导电凸台上，并通过引线键合连接摄像组件以及压合板件。

其中，将待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠放置，并使导电凸台位于通孔内进行压合，得到压合板件的步骤包括：获取到第二增层板件；其中，第二增层板件包括贴合设置的第三金属层以及第三介质层；将第二增层板件、待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠且对应放置，并使导电凸台位于通孔内进行压合，得到压合板件；其中，第二增层板件形成有第三介质层的一侧靠近待加工板件放置。