[发明专利]一种叠层芯片界面超声扫描的波形识别方法

权利要求书

1.一种叠层芯片界面超声扫描的波形识别方法，利用超声波显微镜进行检测，其特征在于，包括如下步骤：

1)根据待测叠层芯片封装结构图，确定待测芯片的封装结构；

2)根据所述待测叠层芯片封装结构，制作分解扫描试样；其中分解扫描试样是指：以界面为单位形成的独立结构；即：若待测叠层芯片的第一界面为塑封料与第一层芯片上表面形成的界面，则第一分解扫描试样为第一层芯片与塑封料的封装体；上述第一界面是指：自上而下的顺序出现的界面；

3)将所述第一分解扫描试样浸入水中，界面朝向与所述叠层芯片一致；

4)使用去离子水去除所述第一分解扫描试样表面气泡；

5)对所述第一分解扫描试样进行A-扫描，根据A-扫描的反射波形确定第一界面的波形区域，并记录该区域波形；

6)重复所述步骤3)、步骤4)、步骤5)，对其余分解扫描试样进行A-扫描并记录界面区域波形；

7)将所述待测叠层芯片浸入水中；

8)使用去离子水去除所述叠层芯片表面气泡；

9)对所述叠层芯片进行A-扫描，记录A-扫描的反射波形；

10)将所述分解扫描试样界面区域的A-扫描反射波形，与所述叠层芯片的A-扫描波形相对应，辅助理解叠层芯片A-扫描反射波形，对叠层芯片各个界面对应的反射波形进行识别。

2.根据权利要求1所述的一种叠层芯片界面超声扫描的波形识别方法，其特征在于，根据步骤10)所述叠层芯片各个界面识别后的反射波形，对所述叠层芯片中各界面区域进行C-扫描并得到对应的超声扫描图像。

3.根据权利要求2所述的一种叠层芯片界面超声扫描的波形识别方法，其特征在于，根据所述C-扫描图像判断在对应界面是否存在分层、空洞缺陷。