[发明专利]一种叠层芯片界面超声扫描的波形识别方法

说明书

本发明涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种叠层芯片界面超声扫描的波形识别方法，包括如下步骤：根据待测叠层芯片封装结构图，确定待测芯片的封装结构；制作分解扫描试样；分别将分解扫描试样浸入水中，界面朝向与叠层芯片一致，使用去离子水去除分解扫描试样表面气泡，对分解扫描试样进行A‑扫描并记录对应A‑扫描反射波形；将叠层芯片浸入水中，使用去离子水去除叠层芯片表面气泡，对叠层芯片进行A‑扫描，记录A‑扫描反射波形；将分解扫描试样界面区域的A‑扫描反射波形与叠层芯片A‑扫描反射波形对应；本发明基于超声波扫描显微镜，利用分解扫描的思想，实现了对叠层芯片各界面反射波形的有效识别，提高了对叠层芯片界面质量的评估能力。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种叠层芯片界面超声扫描的波形识别方法。

背景技术

随着芯片制程的不断缩小，摩尔定律加倍效应开始放缓，摩尔定律难以为继，因此芯片朝向系统化、微型化、集成化方向发展，越来越多的芯片采用微系统封装技术，而叠层封装是微系统封装中最常用的封装形式，同时，复杂的封装结构对芯片检测技术提出新的挑战。

超声扫描技术是芯片检测领域广泛应用的无损检测技术之一。超声扫描显微镜通过换能器发出声波，经被测芯片反射后接收反射信号，经处理后形成超声图像与波形，其中包含了被测芯片的各种结构与缺陷信息，但由于叠层芯片叠层层数多，粘接材料复杂，超声图像与波形的识别非常困难。

经过相关专利检索，暂未发现适用于叠层芯片超声扫描的波形识别方法。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种叠层芯片界面超声扫描的波形识别方法，本发明基于超声波扫描显微镜，利用分解扫描的思想，实现了对叠层芯片各界面反射波形的有效识别，提高了对叠层芯片界面质量的评估能力。

本发明通过以下技术方案予以实现：

一种叠层芯片界面超声扫描的波形识别方法，利用超声波显微镜进行检测，包括如下步骤：

1)根据待测叠层芯片封装结构图，确定待测芯片的封装结构；

2)根据所述待测叠层芯片封装结构，制作分解扫描试样；其中分解扫描试样是指：以界面为单位形成的独立结构；即：若待测叠层芯片的第一界面为塑封料与第一层芯片上表面形成的界面，则第一分解扫描试样为第一层芯片与塑封料的封装体；上述第一界面是指：自上而下的顺序出现的界面；

3)将所述第一分解扫描试样浸入水中，界面朝向与所述叠层芯片一致；

4)使用去离子水去除所述第一分解扫描试样表面气泡；

5)对所述第一分解扫描试样进行A-扫描，根据A-扫描的反射波形确定第一界面的波形区域，并记录该区域波形；

6)重复所述步骤3)、步骤4)、步骤5)，对其余分解扫描试样进行A-扫描并记录界面区域波形；

7)将所述待测叠层芯片浸入水中；

8)使用去离子水去除所述叠层芯片表面气泡；

9)对所述叠层芯片进行A-扫描，记录A-扫描的反射波形；

10)将所述分解扫描试样界面区域的A-扫描反射波形，与所述叠层芯片的A-扫描波形相对应，辅助理解叠层芯片A-扫描反射波形，对叠层芯片各个界面对应的反射波形进行识别。

优选的，根据步骤10)所述叠层芯片各个界面识别后的反射波形，对所述叠层芯片中各界面区域进行C-扫描并得到对应的超声扫描图像。

优选的，根据所述C-扫描图像判断在对应界面是否存在分层、空洞等缺陷。

本发明的有益效果为：