[发明专利]一种玻璃基板的BGA工艺器件制作方法

权利要求书

1.一种玻璃基板的BGA工艺器件制作方法，其特征在于包括下述步骤：

步骤1：准备所需的玻璃基板，玻璃基板为耐高温、高透光玻璃，耐高温是耐温大于300℃，高透光指透光率大于90％，依次采用丙酮、无水乙醇、去离子水清洗玻璃基板，清洗方法为超声清洗，依次清洗完毕后，一次烘干；

步骤2：用物理气相沉积的方式在玻璃基板的一个表面生成一层金属铜；

步骤3：用电镀方式将步骤2中物理气相沉积的金属铜加厚至18～25μm；

步骤4：在金属铜上涂覆一层光敏固化材料，依次通过图形转移胶片、紫外曝光、显影，使感光材料固化部位覆盖住金属铜；再化学蚀刻露出未感光的金属铜，最后退膜，去除覆盖图形金属铜上的光敏固化材料，露出玻璃基板上的金属铜；

步骤5：在金属铜上用电镀的方式先镀镍层，再镀金层；

步骤6：在金层表面植放BGA器件专用焊锡球，将玻璃基板回流加热至高于焊锡料球熔化温度30～40℃后，再冷却至室温；

步骤7：在所述玻璃基板上丝印文字、商标和零件标号；

步骤8：用铣刀或切割刀轮或激光沿外形尺寸方向切割玻璃基板为单独BGA工艺器件，切割方向为BGA工艺器件的四周外形尺寸边缘，对所述BGA工艺器件边缘打磨、抛光，去掉多余的尖角、棱边，即可完成玻璃基BGA工艺器件的制作。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板的BGA工艺器件制作方法，其特征在于：

所述步骤2中，金属铜的厚度为0.3～1μm，物理气相沉积采用靶材为纯度大于99.9％的铜，物理气相沉积采用的气体为纯度大于99.99％的氩气Ar。

3.根据权利要求1所述的玻璃基板的BGA工艺器件制作方法，其特征在于：

所述步骤4中，光敏固化材料为感光胶或感光油墨。

4.根据权利要求1所述的玻璃基板的BGA工艺器件制作方法，其特征在于：

所述步骤5中，镍层厚度为3～5μm，金层厚度为0.05～0.1μm。

5.根据权利要求1所述的玻璃基板的BGA工艺器件制作方法，其特征在于：

所述步骤6中，焊锡球合金为Sn63Pb37，熔点为183℃。