[发明专利]一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构在审
| 申请号： | 202210382208.9 | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN114937604A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 徐召明 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 211805 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 方法 结构 | ||
1.一种晶圆级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
在晶圆(1)上方设置若干铝焊盘(2)；
在所有铝焊盘(2)表面镀一层镍金，形成若干镍金层(3)；
将所述晶圆(1)浸泡在液体助焊剂(4)中，直至所有镍金层(3)表面蘸满助焊剂(4)后取出；
将所述晶圆(1)放入锡炉中，直至每个所述镍金层(3)上形成一个互联的锡凸点(5)后取出；
将所述晶圆(1)表面的助焊剂(4)洗净；
在洗净晶圆(1)的锡凸点(5)一面贴一层胶膜，然后进行塑封料(6)填充。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装方法，其特征在于，所述晶圆(1)表面除铝焊盘(2)外全部钝化层处理。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装方法，其特征在于，所述镍金层(3)的镍层厚度为3um，金层厚度为0.1um。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装方法，其特征在于，将所述晶圆(1)放入液体助焊剂(4)中时，保持晶圆(1)与助焊剂(4)液面呈60°斜插入装有液体助焊剂(4)的容器中。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装方法，其特征在于，所述晶圆(1)在助焊剂(4)中浸泡时间为4s-6s。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装方法，其特征在于，将所述晶圆(1)放入锡炉中时，保持晶圆(1)与熔融锡面呈60°斜插入的锡炉里。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装方法，其特征在于，所述晶圆(1)在锡炉中浸泡4s-6s。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装方法，其特征在于，所述锡凸点(5)的高度为20-30um。
9.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装方法，其特征在于，对晶圆(1)贴胶膜并填充时，具体包括以下步骤：
在晶圆(1)有锡凸点(5)的一面贴一层胶膜，胶膜覆盖所述锡凸点(5)高度的50％；
将塑封料(6)填充到不同锡凸点(5)之间的空隙中，直至塑封料(6)高度达到锡凸点(5)的50％。
10.一种晶圆级封装结构，其特征在于，包括晶圆(1)，所述晶圆(1)上方设有若干铝焊盘(2)，每个所述铝焊盘(2)表面设有镍金层(3)，每个所述镍金层(3)上方都设有锡凸点(5)，每个锡凸点(5)之间的空隙填充有塑封料(6)。
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