[发明专利]一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法

说明书

本申请涉及镀锡量检测领域，尤其涉及一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法；所述方法包括以下步骤：对标准镀锡量样品进行荧光光谱分析，得到荧光强度与镀锡量的标准曲线；从待测镀锡板中得到待测镀锡板样品；所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到测量值；根据所述测量值和所述标准曲线，得到所述待测区域的镀锡量；实现带钢边部至0mm处镀锡量的检测和对镀锡板边部亮边缺陷处的镀锡量的检测，该方法突破了现有检测方法对于镀锡量检测位置和检测面积的要求，并且简便快速，可以实现对于电镀锡产线边部镀锡量的快速反馈，便于产线调整边部控制工艺。

技术领域

本申请涉及镀锡量检测领域，尤其涉及一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法。

背景技术

高速电镀锡产线生产的镀锡板，由于边缘效应存在带钢边部镀锡量增厚的现象，具体表现为边部亮边缺陷。由于镀锡板在后续加工使用过程中，切变量一般为1mm，而边部锡层增厚范围通常大于1mm，切边后仍存在边部增厚残留。由边部锡层增厚可能会导致镀锡板在后续加工过程中出现边部位置焊接开裂和耐蚀性降低等缺陷。

目前行业内采用不溶性阳极工艺的产线通常使用边缘罩控制锡层边部增厚，可溶性阳极工艺的产线通过人工调整阳极条的位置控制锡层边部增厚。这两种工艺实际控制过程中都是通过目测亮边宽度来调整，无法快速且定量检测监控亮边处镀锡量。

发明内容

本申请提供了一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法，以解决无法快速高效的检测出亮边处的镀锡量的技术问题。

第一方面，本申请提供了一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法，其所述方法包括以下步骤：

对标准镀锡量样品进行荧光光谱分析，得到荧光强度与镀锡量的标准曲线；

从待测镀锡板中得到待测镀锡板样品；

所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到测量值；

根据所述测量值和所述标准曲线，得到所述待测区域的镀锡量。

可选的，所述待测镀锡板样品从待测镀锡板的边部截取而来，所述待测镀锡板样品的边缘与待测镀锡板的边缘距离≥0mm。

可选的，所述标准镀锡量样品的镀锡量为1.1g/m²-15.6g/m²。

可选的，所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到所述待测区域的镀锡量包括：

根据定位件，所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到所述待测区域的镀锡量。

可选的，所述待测区域为圆形，所述待测区域的直径≥1mm。

可选的，所述荧光光谱分析中，光栏的直径为1-5mm。

可选的，所述待测镀锡板样品包括尺寸为35-50mm×3-10mm的矩形片状样品或直径为40-50mm的圆片状样品。

可选的，所述检测区域设有样品定位件，所述样品定位件用于固定所述待测镀锡板样。

可选的，所述样品定位件靠近所述待测镀锡板样品的一侧设有通孔，所述通孔用于暴露所述待测镀锡板样品，以使所述待测镀锡板样品被所述荧光光谱仪检测。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：