[发明专利]用于车辆的微控单元和车辆

权利要求书

1.一种用于车辆的微控单元，其特征在于，包括：

壳体(8)，所述壳体(8)内设置有膜电容布置区(801)、MOSFET-SiC布置区(802)和驱动板布置区(803)；

膜电容(5)和MOSFET-SiC模块(6)，所述膜电容(5)和所述MOSFET-SiC模块(6)分别设置在所述膜电容布置区(801)和所述MOSFET-SiC布置区(802)，所述膜电容(5)和所述MOSFET-SiC模块(6)电连接且均在水平方向上延伸；

驱动板(3)，所述驱动板(3)与所述MOSFET-SiC模块(6)电连接，所述驱动板(3)设置在所述驱动板布置区(803)且在竖直方向上延伸。

2.根据权利要求1所述的用于车辆的微控单元，其特征在于，所述壳体(8)包括：

上板部(810)和下板部(820)，所述上板部(810)和所述下板部(820)在水平方向上延伸且竖直方向上间隔开；

周壁部(830)，所述周壁部(830)的上端与所述上板部(810)的外周沿相连，所述周壁部(830)的下端与所述下板部(820)的外周沿相连；其中

所述膜电容(5)和所述MOSFET-SiC模块(6)与所述上板部(810)或所述下板部(820)平行，所述驱动板(3)与所述周壁部(830)上的一个侧面平行。

3.根据权利要求2所述的用于车辆的微控单元，其特征在于，所述膜电容(5)通过紧固件与所述壳体(8)固定连接；所述微控单元还包括：高压接插件(4)，所述高压接插件(4)与所述膜电容(5)在水平方向上的一端通过铜排电连接。

4.根据权利要求1所述的用于车辆的微控单元，其特征在于，还包括：控制板(1)，所述控制板(1)设置在所述MOSFET-SiC布置区(802)内且位于所述MOSFET-SiC模块(6)的上方，所述控制板(1)与所述膜电容(5)电连接。

5.根据权利要求4所述的用于车辆的微控单元，其特征在于，还包括：固定骨架(9)，所述固定骨架(9)通过紧固件与所述壳体(8)固定连接，所述控制板(1)在水平方向上的一端与所述膜电容(5)电连接，所述控制板(1)在水平方向上的另一端固定在所述固定骨架(9)上。

6.根据权利要求4所述的用于车辆的微控单元，其特征在于，所述壳体(8)内还设置有交流铜排(7)布置区，所述微控单元还包括：交流铜排(7)，所述交流铜排(7)设置在所述交流铜排(7)安装区内，且所述交流铜排(7)穿设所述驱动板(3)以与所述MOSFET-SiC模块(6)相连。

7.根据权利要求4所述的用于车辆的微控单元，其特征在于，还包括：与所述控制板(1)电连接的低压接插件(2)，所述低压接插件(2)安装在壳体(8)的底壁或侧壁上。

8.根据权利要求4所述的用于车辆的微控单元，其特征在于，所述MOSFET-SiC模块(6)与所述壳体(8)的底壁之间设置有散热硅脂层(12)。

9.根据权利要求8所述的用于车辆的微控单元，其特征在于，所述壳体(8)的底壁的外侧面设置有散热翅片(14)和导热部(13)，所述导热部(13)与所述散热翅片(14)相连且所述导热部(13)内设置有冷却液通道。

10.一种车辆，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的用于车辆的微控单元。