[发明专利]用于车辆的微控单元和车辆

说明书

本申请公开了一种用于车辆的微控单元，其包括：壳体，所述壳体内设置有膜电容布置区、MOSFET‑SiC布置区和驱动板布置区；膜电容和MOSFET‑SiC模块，所述膜电容和所述MOSFET‑SiC模块分别设置在所述膜电容布置区和所述MOSFET‑SiC布置区，所述膜电容和所述MOSFET‑SiC模块电连接且均在水平方向上延伸；驱动板，所述驱动板与所述MOSFET‑SiC模块电连接，所述驱动板设置在所述驱动板布置区且在竖直方向上延伸。本申请充分地利用壳体内的容纳空间，大大减小了微控单元的体积，使得微控单元的结构更加紧凑，提高了微控单元的功率密度，减少了能量在各个环节的损耗，提高能效，同时能降低成本，减少体积、实现轻量化。

技术领域

本申请涉及车辆技术领域，尤其是涉及一种用于车辆的微控单元和车辆。

背景技术

随着新能源汽车特别是纯电动汽车的不断发展，新能源车微控单元高度集成一体化已经成趋势，目前国内新能源整车厂以及零部件厂主流微控单元仍采用的是IGBT作为功率模块，控制板和驱动板并排布置大大占用空间，导致微控单元的整体体积增大且结构臃肿。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种用于车辆的微控单元，本申请充分地利用壳体内的容纳空间，大大减小了微控单元的体积，使得微控单元的结构更加紧凑，提高了微控单元的功率密度，减少了能量在各个环节的损耗，提高能效，同时能降低成本，减少体积、实现轻量化。

根据本申请实施例的一种用于车辆的微控单元，其包括：壳体，所述壳体内设置有膜电容布置区、MOSFET-SiC布置区和驱动板布置区；膜电容和MOSFET-SiC模块，所述膜电容和所述MOSFET-SiC模块分别设置在所述膜电容布置区和所述MOSFET-SiC布置区，所述膜电容和所述MOSFET-SiC模块电连接且均在水平方向上延伸；驱动板，所述驱动板与所述MOSFET-SiC模块电连接，所述驱动板设置在所述驱动板布置区且在竖直方向上延伸。

根据本申请的微控单元中的控制板和驱动板可以充分利用壳体内的空间，控制板利用了壳体内的水平空间，驱动板利用了壳体内的竖直空间，从而更加充分地利用壳体内的容纳空间，大大减小了微控单元的体积，使得微控单元的结构更加紧凑。提高了微控单元的功率密度，减少了能量在各个环节的损耗，提高能效，同时能降低成本，减少体积、实现轻量化。

进一步地，所述壳体包括：上板部和下板部，所述上板部和所述下板部在水平方向上延伸且竖直方向上间隔开；周壁部，所述周壁部的上端与所述上板部的外周沿相连，所述周壁部的下端与所述下板部的外周沿相连；其中所述膜电容和所述MOSFET-SiC模块与所述上板部或所述下板部平行，所述驱动板与所述周壁部上的一个侧面平行。

进一步地，所述膜电容通过紧固件与所述壳体固定连接；所述微控单元还包括：高压接插件，所述高压接插件与所述膜电容在水平方向上的一端通过铜排电连接。

进一步地，微控单元还包括：控制板，所述控制板设置在所述MOSFET-SiC布置区内且位于所述MOSFET-SiC模块的上方，所述控制板与所述膜电容电连接。

通过上述技术方案，使零件更紧凑，减小了微控单元整体的体积。

进一步地，微控单元还包括：固定骨架，所述固定骨架通过紧固件与所述壳体固定连接，所述控制板在水平方向上的一端与所述膜电容电连接，所述控制板在水平方向上的另一端固定在所述固定骨架上。

进一步地，所述壳体内还设置有交流铜排安装区，所述微控单元还包括：交流铜排，所述交流铜排设置在所述交流铜排安装区内，且所述交流铜排穿设所述驱动板以与所述MOSFET-SiC模块相连。

通过上述技术方案，在驱动板上开孔，使交流铜排能够穿设于驱动板直接与MOSFET-SiC模块相连，进一步缩小了微控单元的体积，提高了微控单元的功率密度。