[发明专利]一种盖体封装中去除胶层气泡的方法及所用模具在审
| 申请号： | 202210387126.3 | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN114927426A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 张弛;张敏;徐浩宇 | 申请（专利权）人： | 江苏柒捌玖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C69/00;B29C45/14;B29C65/54 |
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| 地址： | 224700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 去除 气泡 方法 所用 模具 | ||
1.一种盖体封装中去除胶层气泡的方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：
(1)选取具有阶梯结构的模具；
(2)将贴装芯片后的产品置于所述模具内；
(3)在所述模具中放入所述塑封料，受热融化后通过注塑杆施压推入模腔内；
(4)固化后形成阶梯结构的塑封产品；
(5)将所述塑封产品放入贴片机中进行盖体贴装；
(6)将所述盖体放置于两个塑封产品之间的同级台阶上；
(7)在点胶装置中注入胶体，通过该点胶装置将胶体注入所述盖体与所述台阶之间的空隙，使空气在胶体流入空隙的过程中不断的向外排出；
(8)胶体注满空隙之后，停止注胶，封装完成。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤(7)中，点胶头朝向盖体一侧侧向喷胶，胶体沿着所述盖体侧壁流入所述空隙。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤(7)中，点胶头朝向台阶一侧侧向喷胶，胶体沿着所述台阶侧壁流入所述空隙。
4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于：所述台阶至少有两级。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：所述盖体为玻璃盖或陶瓷盖。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于：所述胶体为胶水或混合粘结剂。
7.一种用于实现上述方法的模具，该模具包括多个子模具，所述子模具为阵列形式排布，其中，单个子模具包括上模具和下模具，所述上模具位于所述下模具的上方，其中，所述上模具具有阶梯结构，同级台阶之间的相对距离大于盖体的长度。
8.如权利要求7所述的模具，其特征在于：所述台阶至少有两级。
9.如权利要求8所述的模具，其特征在于：上模具和下模具为方体形状。
10.如权利要求9所述的模具，其特征在于：模具为热处理过后的合金材质或钢铁材质。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
