[发明专利]一种盖体封装中去除胶层气泡的方法及所用模具

说明书

本发明公开了一种盖体封装中去除胶层气泡的方法，包括：选取具有阶梯结构的模具；将贴装芯片后的产品置于所述模具内；在所述模具中放入塑封料，受热融化后通过注塑杆施压推入模腔内；固化后形成阶梯结构的塑封产品；将所述塑封产品放入贴片机中进行盖体贴装；将所述盖体放置于所述塑封产品的同级台阶上；在点胶装置中注入胶体，通过该点胶装置将胶体注入所述盖体与所述台阶之间的空隙，使空气在胶体流入空隙的过程中不断的向外排出；胶体注满空隙之后，停止注胶，封装完成。该方法中，上模具采用阶梯结构，在进行玻璃盖封装时，能够在无需其他辅助手段的情况下即可排出玻璃盖与台阶之间空隙内的空气，避免了气泡孔的产生，有效提高封装质量。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种盖体封装中去除胶层气泡的方法及所用模 具。

背景技术

近年来，5G技术的快速发展推动着电子产品的更新速度越来越快，对电子产品的集成 度要求也越来越高。这对半导体芯片封装技术提出了更高的要求，因此，各种封装形式层出 不穷。目前对于半导体芯片的塑封方式主要是，在塑封完成后需要在塑封体上再嵌入玻璃盖 进行封塑，需要使用胶水点胶使玻璃盖和塑封体之间固定，实现密封芯片，保证芯片的信号 不受干扰。使用行业中传统的腔体式塑封模具，在点胶作业时，胶水在沿着玻璃外壁喷涂时 会出现分布不均匀，使得侧壁气体未排出干净从而会产生气泡孔，进而导致产品的性能不佳 以及可靠性失效等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种盖体封装中去除胶层气泡的方法及所用模具，以解决现有技 术中再半导体封装时，玻璃盖与塑封体之间胶水分布不均，易产生气泡孔等问题。

为解决上述问题，本发明提供如下技术方案，一种盖体封装中去除胶层气泡的方法，包括： (1)选取具有阶梯结构的模具；(2)将贴装芯片后的产品置于所述模具内；(3)在所述模 具中放入塑封料，受热融化后通过注塑杆施压推入模腔内；(4)固化后形成阶梯结构的塑封 产品；(5)将所述塑封产品放入贴片机中进行盖体贴装；(6)将所述盖体放置于两个塑封产 品之间的同级台阶上；(7)在点胶装置中注入胶体，通过该点胶装置将胶体注入所述盖体与 所述台阶之间的空隙，使空气在胶体流入空隙的过程中不断的向外排出；(8)胶体注满空隙 之后，停止注胶，封装完成。

优选的，所述步骤(3)中，点胶头朝向盖体一侧侧向喷胶，胶体沿着所述盖体侧壁流 入所述空隙。

优选的，所述步骤(3)中，点胶头朝向台阶一侧侧向喷胶，胶体沿着所述台阶侧壁流 入所述空隙。

优选的，所述台阶至少有两级。

优选的，所述盖体为玻璃盖或陶瓷盖。

优选的，所述胶体为胶水或混合粘结剂。

一种用于实现上述方法的模具，该模具包括上模具和下模具，上模具位于下模具上方， 其中，所述上模具具有台阶状结构，同级台阶之间的相对距离大于盖体的长度。其中，上模 具和下模具均为方体形状，上模具具有阶梯结构；所述盖体是玻璃盖或陶瓷盖；模具为热处 理过的合金材质或钢铁材质。

本发明相比于现有技术的有益效果在于：

(1)上模具采用台阶状结构，产品置于模具内进行塑封作业，在塑封完成后的产品上 先进行玻璃盖贴装再进行点胶作业，能够在无需其他辅助手段的情况下即可排出玻璃盖与台 阶之间空隙内的空气，避免了气泡孔的产生，从而有效地提高封装质量。

(2)上模具设有多级台阶结构，每一级台阶的尺寸不同，通过此结构在对产品进行玻 璃盖封装的过程中，可根据不同尺寸的玻璃盖贴片到不同的台阶上，减少模具的开模成本， 减少封装作业过程中更换模具的频率，从而降低产品封装加工成本，增加产品的竞争力。

附图说明

图1是传统模具腔体设计示意图

图2是本发明的步骤流程图