[发明专利]一种基于半导体晶圆的测试设备和MAP图偏移检测方法

权利要求书

1.一种基于半导体晶圆的测试设备，包括PCM测试设备主体(1)，其特征在于：所述PCM测试设备主体(1)的内部设置有活动腔(2)，所述活动腔(2)内壁的两侧均固定连接有第一电动导轨(3)，两个所述第一电动导轨(3)之间安装有两个第二电动导轨(4)，两个所述第二电动导轨(4)之间安装有支撑杆(5)，两个所述支撑杆(5)之间转动连接有测试底座(6)，所述测试底座(6)上安装有顶升装置(7)，所述顶升装置(7)的顶部固定连接有晶圆搁置测试板(8)；

所述PCM测试设备主体(1)的内部安装有晶圆位移系统(9)与MAP图偏移检测系统(10)，所述晶圆位移系统(9)包含有数据处理模块(91)、X轴控制模块(92)、Y轴控制模块(93)与Z轴控制模块(94)，所述X轴控制模块(92)、Y轴控制模块(93)与Z轴控制模块(94)均与数据处理模块(91)之间电性连接，所述X轴控制模块(92)、Y轴控制模块(93)与Z轴控制模块(94)分别和第一电动导轨(3)、第二电动导轨(4)与顶升装置(7)电性连接；所述MAP图偏移检测系统(10)包含有位置检测模块(101)、圆心数据分析模块(102)、MAP图获取模块(103)、对比模块(104)与偏移指令发送模块(105)，所述位置检测模块(101)、MAP图获取模块(103)、对比模块(104)与偏移指令发送模块(105)均和圆心数据分析模块(102)电性连接，所述偏移指令发送模块(105)与数据处理模块(91)之间电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆的测试设备，其特征在于：所述顶升装置(7)包含有电动推杆(71)，所述电动推杆(71)穿插于测试底座(6)上并与测试底座(6)固定连接，所述测试底座(6)的顶部固定连接有收纳管(72)，所述收纳管(72)的内侧滑动连接有顶杆(73)，所述电动推杆(71)与顶杆(73)的顶端均与晶圆搁置测试板(8)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆的测试设备，其特征在于：右侧的所述支撑杆(5)上固定安装有伺服马达(11)，所述伺服马达(11)的输出轴固定连接有传动齿轮(12)，所述传动齿轮(12)的一侧与测试底座(6)啮合，所述伺服马达(11)与数据处理模块(91)之间电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆的测试设备，其特征在于：所述PCM测试设备主体(1)上固定安装有显示模块(13)，所述显示模块(13)与圆心数据分析模块(102)及数据处理模块(91)电性连接，所述显示模块(13)为液晶触控显示屏。

5.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆的测试设备，其特征在于：所述晶圆搁置测试板(8)上设置有定位圈(81)，所述晶圆搁置测试板(8)的顶部通过定位圈(81)圈设出一个预置区。

6.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆的测试设备，其特征在于：所述MAP图偏移检测系统(10)还包含有预设模块(106)与存储模块(107)，所述圆心数据分析模块(102)与预设模块(106)均和存储模块(107)之间电性连接，所述预设模块(106)与对比模块(104)电性连接。

7.一种基于半导体晶圆的测试设备的MAP图偏移检测方法，其特征在于：包括权利要求1-6任一所述的测试设备，MAP图偏移检测方法包括以下步骤：

步骤一、将半导体晶圆放置在晶圆搁置测试板(8)上定位圈(81)圈内的预置区，然后Z轴控制模块(94)带动晶圆搁置测试板(8)下移进入活动腔(2)的内部，盖上PCM测试设备主体(1)盖板；

步骤二、通过位置检测模块(101)检测晶圆搁置测试板(8)上半导晶圆的圆心位置，MAP图获取模块(103)获取MAP图，检测数据与获取数据上传圆心数据分析模块(102)分析半导体晶圆圆心与MAP图圆心的偏移数据；

步骤三、偏移指令发送模块(105)根据偏移数据发送偏移指令至数据处理模块(91)，控制X轴控制模块(92)与Y轴控制模块(93)运作，控制第一电动导轨(3)与第二电动导轨(4)工作，调整晶圆搁置测试板(8)上半导体晶圆的位置，使半导体晶圆圆心与MAP图圆心重合；

步骤四、在通过位置检测模块(101)检测半导体晶圆的BIN项与MAP图的BIN项的偏转角度，通过偏移指令发送模块(105)上传数据处理模块(91)控制伺服马达(11)转动，纠正偏转角度，然后再次重复步骤一至三，半导体晶圆圆心与MAP图圆心重合再次重合后进入下一步骤；

步骤五、通过PCM测试设备主体(1)对半导体晶圆进行测试，测试完成后打开盖板，Y轴控制模块(93)控制顶升装置(7)工作，带动晶圆搁置测试板(8)上升，将半导体晶圆取出，完成半导体晶圆PCM测试。