[发明专利]一种基于半导体晶圆的测试设备和MAP图偏移检测方法

说明书

本发明属于半导体晶圆测试技术领域，公开了一种基于半导体晶圆的测试设备和MAP图偏移检测方法，包括PCM测试设备主体，所述PCM测试设备主体的内部设置有活动腔，所述活动腔内壁的两侧均固定连接有第一电动导轨，两个所述第一电动导轨之间安装有两个第二电动导轨，两个所述第二电动导轨之间安装有支撑杆。本发明，开放式的晶圆搁置测试板方便晶圆的放置与取出，避免传统槽定位影响晶圆的放置与取出方式，检测工作更为安全方便，同时提高晶圆的取放效率，能够及时的发现MAP图与晶圆的偏转情况，并进行及时修正，以便于PCM测试设备主体对晶圆的检测，提高检测结果的准确与检测效率，满足市场使用需求。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆测试技术领域，具体为一种基于半导体晶圆的测试设备和MAP图偏移检测方法。

背景技术

半导体是一种介于绝缘体和导体之间的产品，半导体晶圆在进行加工生产后还要进行贴膜和PCM测试，用于保护和检测半导体晶圆的使用性能，半导体晶圆在进行PCM测试时往往需要建立MAP图。

现有的测试设备针对晶圆的放置通过设置与晶圆形状大小符合的沟槽对晶圆进行定位，而正常摆放时，恰好符合的沟槽往往无法依次放入，摆放姿势不对还会对晶圆造成不可逆的断裂损坏，且检测过后不便于半导体晶圆的取出，影响了晶圆的测试效率，并且当晶圆摆放错位时，不具备纠正功能，影响测试结果或无法测试，故而提出了一种基于半导体晶圆的测试设备和MAP图偏移检测方法来解决该类问题。

发明内容

针对背景技术中提到的相关问题，本发明的目的在于提供一种基于半导体晶圆的测试设备和MAP图偏移检测方法，以解决现有的测试设备针对晶圆的放置通过设置与晶圆形状大小符合的沟槽对晶圆进行定位，不便于半导体晶圆的取出，并且当晶圆摆放错位时，不具备纠正功能，影响测试结果或无法测试的问题。

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种基于半导体晶圆的测试设备，包括PCM测试设备主体，所述PCM测试设备主体的内部设置有活动腔，所述活动腔内壁的两侧均固定连接有第一电动导轨，两个所述第一电动导轨之间安装有两个第二电动导轨，两个所述第二电动导轨之间安装有支撑杆，两个所述支撑杆之间转动连接有测试底座，所述测试底座上安装有顶升装置，所述顶升装置的顶部固定连接有晶圆搁置测试板。

所述PCM测试设备主体的内部安装有晶圆位移系统与MAP图偏移检测系统，所述晶圆位移系统包含有数据处理模块、X轴控制模块、Y轴控制模块与Z轴控制模块，所述X轴控制模块、Y轴控制模块与Z轴控制模块均与数据处理模块之间电性连接，所述X轴控制模块、Y轴控制模块与Z轴控制模块分别和第一电动导轨、第二电动导轨与顶升装置电性连接；所述MAP图偏移检测系统包含有位置检测模块、圆心数据分析模块、MAP图获取模块、对比模块与偏移指令发送模块，所述位置检测模块、MAP图获取模块、对比模块与偏移指令发送模块均和圆心数据分析模块电性连接，所述偏移指令发送模块与数据处理模块之间电性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述顶升装置包含有电动推杆，所述电动推杆穿插于测试底座上并与测试底座固定连接，所述测试底座的顶部固定连接有收纳管，所述收纳管的内侧滑动连接有顶杆，所述电动推杆与顶杆的顶端均与晶圆搁置测试板固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

右侧的所述支撑杆上固定安装有伺服马达，所述伺服马达的输出轴固定连接有传动齿轮，所述传动齿轮的一侧与测试底座啮合，所述伺服马达与数据处理模块之间电性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述PCM测试设备主体上固定安装有显示模块，所述显示模块与圆心数据分析模块及数据处理模块电性连接，所述显示模块为液晶触控显示屏。

作为上述技术方案的进一步描述：