[发明专利]一种封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一承载基板，于所述承载基板上形成粘附层，于所述粘附层上形成保护层；

形成第一天线层于所述保护层上，所述第一天线层包括至少一第一天线单元，于所述第一天线单元上形成与所述第一天线单元电连接的第一导电柱；

形成覆盖所述保护层、所述第一天线层及所述第一导电柱的第一封装胶层，并于所述第一封装胶层上形成介电层、位于所述介电层中的第二天线层及与所述第二天线层电连接的第二导电柱；

将至少一功能模块芯片附着于所述介电层上以形成功能模块芯片层，且所述功能模块背离所述承载基板的一面设有电极，形成覆盖所述介电层、所述第二导电柱、所述功能模块芯片层及所述电极的第二封装胶层；

形成重新布线层于所述第二封装胶层上，所述重新布线层包括至少一介质层及至少一导电互连层，且所述重新布线层与所述第二导电柱及所述电极电连接，并于所述重新布线层上形成与所述导电互连层电连接的导电凸块，且得到的封装结构用于收发5G毫米波。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述承载基板的材质包括玻璃、陶瓷、金属、有机聚合物及半导体中的一种。

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，于形成所述第一封装胶层之后，形成所述介电层之前，还包括以下步骤：减薄所述第一封装胶层以显露出所述第一导电柱的顶面。

4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，于形成所述第二封装胶层之后，形成所述重新布线层之前，还包括以下步骤：减薄所述第二封装胶层以显露出所述第二导电柱的顶面。

5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，于形成所述导电凸块之后，还包括以下步骤：去除所述粘附层及所述承载基板，并切割去除所述粘附层及所述承载基板后的结构以得到多个封装结构。

6.一种封装结构，其特征在于，包括：

保护层；

第一天线层，位于所述保护层上，所述第一天线层包括至少一第一天线单元，且所述第一天线层上设置有与所述第一天线单元电连接的第一导电柱；

介电层，位于所述第一导电柱上，所述介电层中设有位于所述介电层内部的第二天线层，所述第二天线层与所述第一导电柱电连接；

第一封装胶层，位于所述保护层与所述介电层之间，并包裹所述第一天线层及所述第一导电柱；

第二导电柱，位于所述介电层上并与所述第二天线层电连接；

功能模块芯片层，位于所述介电层上并包括至少一功能模块芯片，所述功能模块芯片层背离所述保护层的一面设有电极；

重新布线层，位于所述第二导电柱及所述功能模块芯片层上并与所述第二导电柱及所述功能模块芯片层电连接，所述重新布线层包括至少一介质层及至少一导电互连层，且所述重新布线层上设有与所述导电互连层电连接的导电凸块；

第二封装胶层，位于所述介电层与所述重新布线层之间，并包裹所述第二导电柱及所述功能模块芯片层，所述封装结构用于收发5G毫米波。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于：所述介电层中设有第一导电插塞与第二导电插塞，所述第一导电插塞连接于所述第一导电柱与所述第二天线层之间，所述第二导电插塞连接于所述第二天线层与所述第二导电柱之间。

8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于：所述第二天线层包括至少一第二天线单元。

9.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于：所述导电凸块包括球状及柱状中的一种。