[发明专利]一种封装结构及其封装方法

说明书

本发明提供一种封装结构及其封装方法，该封装结构包括保护层、第一天线层、介电层、第一封装胶层、第二导电柱、功能模块芯片层、重新布线层及第二封装胶层，其中，第一天线层位于保护层上且其上设有与第一天线层电连接的第一导电柱，介电层位于第一导电柱上且其内设有与第一导电柱电连接的第二天线层，第一封装胶层封装第一天线层，第二导电柱位于介电层上并电连接第二天线层，功能模块芯片层位于介电层上，重新布线层上设有导电凸块且电连接功能模块芯片层及第二天线层，第二封装胶层封装第二天线层及功能模块芯片层。本发明将功能模块芯片及多层天线封装在一起，仅用一次承载基板实现了多层天线及功能模块芯片封装，缩小了封装体积。

技术领域

本发明属于集成电路制造领域，涉及一种封装结构及其封装方法。

背景技术

封装天线(Antenna in Package，简称AiP)是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内，实现系统级无线功能的一门技术，AiP技术由于顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装解决方案，且随着通信信息的快速发展，AiP技术已成为5G(5th Generation)通信与汽车雷达芯片必选的一项技术。

目前，天线对信号的传送及接收需要经过天线模块、滤波器模块、低噪声放大器模块、功率放大器模块及射频收发器等多个功能模块芯片的协同工作，而对于天线的封装通常是将各个功能模块芯片组装在电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)上，造成了封装体积大、传输信号的线路长及PCB板使信号在5G毫米波传输下损耗大的问题，且封装的过程中需要多次使用承载基板，造成封装工艺复杂。

因此，急需开发一种封装体积小、传输信号的线路短、信号损失小及工艺简单的天线封装。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种封装结构及其封装方法，用于解决现有技术中封装体积大、传输信号线路长、PCB板使信号损耗大及工艺复杂的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种封装方法，包括以下步骤：

提供一承载基板，于所述承载基板上形成粘附层，于所述粘附层上形成保护层；

形成第一天线层于所述保护层上，所述第一天线层包括至少一第一天线单元，于所述第一天线单元上形成与所述第一天线单元电连接的第一导电柱；

形成覆盖所述保护层、所述第一天线层及所述第一导电柱的第一封装胶层，并于所述第一封装胶层的上形成介电层、位于所述介电层中的第二天线层及与所述第二天线层电连接的第二导电柱；

将至少一功能模块芯片附着于所述介电层上以形成功能模块芯片层，且所述功能模块背离所述承载基板的一面设有电极，形成覆盖所述介电层、所述第二导电柱、所述功能模块芯片层及所述电极的第二封装胶层；

形成重新布线层于所述第二封装胶层上，所述重新布线层包括至少一介质层及至少一导电互连层，且所述重新布线层与所述第二导电柱及所述电极电连接，并于所述重新布线层上形成与所述导电互连层电连接的导电凸块。

可选地，所述承载基板的材质包括玻璃、陶瓷、金属、有机聚合物及半导体中的一种。

可选地，于形成所述第一封装胶层之后，形成所述介电层之前，还包括减薄所述第一封装胶层以显露出所述第一导电柱的顶面的步骤。

可选地，于形成所述第二封装胶层之后，形成所述重新布线层之前，还包括减薄所述第二封装胶层以显露出所述第二导电柱的顶面的步骤。

可选地，于形成所述导电凸块之后，还包括去除所述粘附层及所述承载基板，并切割去除所述粘附层及所述承载基板后的结构以得到多个封装结构的步骤。

本发明还提供了一种封装结构，包括：

保护层；