[发明专利]一种宽温大容量超薄型电容器的制造方法

说明书

本发明公开了一种宽温大容量超薄型电容器的制造方法，方法包括以下步骤：在阴极片上依次进行化成修复、前处理、真空电化学一步聚合、形成导电碳层及形成导电银层，对所述阳极片切割形成阳极窄部，得一电容器芯片；堆叠1‑2片所述芯片，得叠芯；在所述叠芯的阴极片和阳极窄部的侧端分别覆盖阴极引出端和阳极引出端，接着封装以包裹所述叠芯且露出阴极引出端和阳极引出端，得电容器矩形体；最后吸湿和老化，得宽温大容量超薄型叠式电容器。本发明制造方法可以使叠式电容器结构更加紧凑，不仅实现产品厚度低于0.5mm的超薄型叠式电容器的制造，而且叠式电容器具备大容量、低ESR、低漏电流以及耐高温的宽温特性。

技术领域

本申请涉及电容器技术领域，更具体地，涉及了一种宽温大容量超薄型电容器的制造方法。

背景技术

随着电子产品趋于数字化微型化设计，对于电容器器件的尺寸也是越来越趋向薄型化设计，现有常规尺寸聚合物叠式电容器的尺寸为7.3mm×4.3mm×1.9mm或3.5mm×2.8mm×1.9mm，厚度方面较厚，难以满足薄型化设计需求。

为了进一步薄型化，同时保证与常规厚度产品一致的电性能，现有技术一般采用减薄导电浆料层厚度以降低单层电容器芯片厚度进而提高可叠层数，如中国发明专利CN106710880A公开的一种制备小尺寸聚合物片式叠层固体铝电解电容器的方法，使用含水溶性导电高分子材料的溶液制备第一导电聚合物固体电解质层，电解聚合制备第二导电聚合物固体电解质层，可减小电容器单元的厚度；又如中国发明专利CN109637811A公开的一种超薄型聚合物片式叠层固体铝电解电容器及制备方法，包括电容器芯包，电容器芯包包括：至少3个单片电容器元件，单片电容器元件包括阴极区及阳极区；阴极舌，阴极舌包括阴极舌主体，设置在阴极舌主体前端的镂空齿状结构；阳极舌，阳极舌包括阳极舌主体；其中一个单片电容器元件叠层粘接在阴极舌与阳极舌正面，另外两个单片电容器元件叠层粘接在阴极舌与阳极舌反面，如此可以使聚合物片式叠层固体铝电解电容器结构更加紧凑，厚度更薄。

但是包括上述专利在内的现有技术，虽然可以制备出厚度1.0mm～1.1mm的叠片电容器，但依然存在以下问题：a、受到铝箔本身以及引线框焊接技术的限制，难以在维持各项电性能参数的基础上，进一步减薄，如薄至0.5mm以下；b、采用引线框焊接之后塑封再弯折成型技术，引线框结构占用空间大不利于进一步减薄设计，同时由于产品薄型化引线端子也不易弯折成型，折弯成型后平整度一般而且存在应力进而增大漏电流；c、高温环境下，导电高分子层存在易脱落风险，耐高温性能较差，难以满足叠片电容器应用在SMT的高温环境以及应用在高温环境的电子器件的耐高温稳定性要求；d、导电浆料层变薄、叠层数减少等造成ESR较高。

现有技术的上述问题严重阻碍了超薄型聚叠片固体铝电解电容器的生产制造，更大的应用范围与发展前景也受到限制。

发明内容

本申请实施例所要解决的技术问题是，提供了一种宽温大容量超薄型电容器的制造方法。

为了解决上述技术问题，本申请采用了如下所述的技术方案：

第一方面，一种宽温大容量超薄型电容器的制造方法，其包括以下步骤：通过阻隔胶将铝箔分成阳极片和阴极片；在所述阴极片上依次进行化成修复、前处理、真空电化学一步聚合、形成导电碳层及形成导电银层，对所述阳极片切割形成阳极窄部，得一电容器芯片；堆叠1-2片所述芯片，所述阴极片之间相互对齐且导电粘结，得叠芯；在所述叠芯的阴极片和阳极窄部的侧端分别覆盖阴极引出端和阳极引出端，接着封装以包裹所述叠芯且露出阴极引出端和阳极引出端，得电容器矩形体；最后吸湿和老化，得宽温大容量超薄型叠式电容器。

在本发明中，所述真空电化学一步聚合是指将前处理之后的阴极片浸渍聚合溶液I进行真空电化学聚合，所述聚合溶液I由以下组份按重量百分比组成：单体0.5％～10％、溶剂80％～95％、掺杂剂0.4％～6％、氧化剂0.1％～6％和辅助剂0.5％～1％，所述辅助剂为氟化丙烯酸共聚物、对苯二酚衍生物、油酸三乙醇胺和油酸肌氨酸钠的至少一种。