[发明专利]PCB板不完全电镀槽的成型方法及PCB板制备方法

权利要求书

1.一种PCB板不完全电镀槽的成型方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

在待处理的PCB板上预先成型好的工艺槽的周缘若干个预定部位分别钻出预钻孔，所述预钻孔部分位于工艺槽内，而余下部分位于槽侧壁内；

对带有预钻孔的PCB板进行电镀，使所述PCB板的板面、所述工艺槽的槽侧壁及槽底壁、所述预钻孔的孔壁均形成导电镀层；

在电镀完成的PCB板的工艺槽的槽侧壁内侧各个预钻孔之间采用钻孔工艺由内而外地切削槽侧壁且沿槽侧壁延伸而成型出依次连通各个相邻所述预钻孔的长槽，成型所述长槽时在槽侧壁的切削厚度大于所述导电镀层的厚度，从而获得具有PTH半孔的不完全电镀槽。

2.如权利要求1所述的PCB板不完全电镀槽的成型方法，其特征在于，所述预钻孔包括成型于所述工艺槽角落处的第一预钻孔和成型于所述工艺槽内且在工艺槽的至少一侧槽壁形成有弧形切槽的第二预钻孔。

3.如权利要求2所述的PCB板不完全电镀槽的成型方法，其特征在于，所述工艺槽的横截面为矩形，所述第一预钻孔成型于所述工艺槽的四角，所述第二预钻孔的孔心位于所述工艺槽的长度中轴线上，且第二预钻孔的直径大于所述工艺槽的槽体宽度而在所述工艺槽相对两侧的槽壁上均形成有所述弧形切槽。

4.如权利要求2或3所述的PCB板不完全电镀槽的成型方法，其特征在于，所述工艺槽的中部成型有至少两个所述第二预钻孔。

5.如权利要求2所述的PCB板不完全电镀槽的成型方法，其特征在于，所述第一预钻孔的直径为0.7±0.1毫米；所述第二预钻孔的直径为2.6±0.1毫米。

6.如权利要求1所述的PCB板不完全电镀槽的成型方法，其特征在于，所述对带有预钻孔的PCB板进行电镀具体包括：依次进行的沉铜、板电和图电。

7.如权利要求1所述的PCB板不完全电镀槽的成型方法，其特征在于，所述预钻孔为盲孔或通孔。

8.一种PCB板制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

如权利要求1-7任一项所述的PCB板不完全电镀槽的成型方法；以及

对二次钻孔后的PCB板进行蚀刻获得蚀刻完成的成品PCB板。