[发明专利]PCB板不完全电镀槽的成型方法及PCB板制备方法

说明书

本发明实施例提供一种PCB板不完全电镀槽的成型方法及PCB板制备方法，包括以下步骤：在待处理的PCB板上预先成型好的工艺槽的周缘若干个预定部位分别钻出预钻孔，所述预钻孔部分位于工艺槽内，而余下部分位于槽侧壁内；对带有预钻孔的PCB板进行电镀，使所述PCB板的板面、所述工艺槽的槽侧壁及槽底壁、所述预钻孔的孔壁均形成导电镀层；在电镀完成的PCB板的工艺槽的槽侧壁内侧各个预钻孔之间采用钻孔工艺由内而外地切削槽侧壁且沿槽侧壁延伸而成型出依次连通各个相邻所述预钻孔的长槽，成型所述长槽时在槽侧壁的切削厚度大于所述导电镀层的厚度，从而获得具有PTH半孔的不完全电镀槽。本实施例能有效提高成型效率，降低设计成本。

技术领域

本发明实施例涉及PCB板电镀加工技术领域，尤其涉及一种PCB板不完全电镀槽的成型方法及PCB板制备方法。

背景技术

目前，现有的PCB板上通常设计有不完全电镀槽(又称NPTH槽，Non PLATINGThrough Hole)，而现有的一种不完全电镀槽在四角和相对两侧壁分别设计有PTH半孔(PLATING Through Hole，金属化孔)。

现有的一种在PCB板上成型上述不完全电镀槽的方法主要包括以下步骤：首先在PCB板的工艺槽内钻出各个预钻孔，再对PCB板进行电镀，进一步在工艺槽内进行二次钻孔，在各个PTH孔和工艺槽的槽内壁之间钻出除批锋孔以去除尖角位，接着采用CNC锣切工艺将工艺槽内侧无需电镀的槽壁表面的导电镀层锣除，从而最终成型不完全电镀槽。

但是，发明人在具体实施例时发现，上述不完全电镀槽的成型方法需要在进行二次钻孔后再采用CNC锣切工艺才能去除工艺槽内侧无需电镀的槽壁表面的导电镀层，整体过程相对复杂，效率较低，而且采用CNC锣切工艺锣除电镀材料层时，容易将PTH半孔孔壁的导电镀层扯起，最终造成PTH半孔内无导电镀层，降低了PCB板的生产良率。

发明内容

本发明实施例要解决的技术问题在于，提供一种PCB板不完全电镀槽的成型方法，能有效提高成型效率，降低设计成本。

本发明实施例进一步要解决的技术问题在于，提供一种PCB板制备方法，能有效提高成型效率，降低设计成本。

为了解决上述技术问题，本发明实施例首先提供以下技术方案：一种PCB板不完全电镀槽的成型方法，包括以下步骤：

在待处理的PCB板上预先成型好的工艺槽的周缘若干个预定部位分别钻出预钻孔，所述预钻孔部分位于工艺槽内，而余下部分位于槽侧壁内；

对带有预钻孔的PCB板进行电镀，使所述PCB板的板面、所述工艺槽的槽侧壁及槽底壁、所述预钻孔的孔壁均形成导电镀层；

在电镀完成的PCB板的工艺槽的槽侧壁内侧各个预钻孔之间采用钻孔工艺由内而外地切削槽侧壁且沿槽侧壁延伸而成型出依次连通各个相邻所述预钻孔的长槽，成型所述长槽时在槽侧壁的切削厚度大于所述导电镀层的厚度，从而获得具有PTH半孔的不完全电镀槽。

进一步的，所述预钻孔包括成型于所述工艺槽角落处的第一预钻孔和成型于所述工艺槽内且在工艺槽的至少一侧槽壁形成有弧形切槽的第二预钻孔。

进一步的，所述工艺槽的横截面为矩形，所述第一预钻孔成型于所述工艺槽的四角，所述第二预钻孔的孔心位于所述工艺槽的长度中轴线上，且第二预钻孔的直径大于所述工艺槽的槽体宽度而在所述工艺槽相对两侧的槽壁上均形成有所述弧形切槽。

进一步的，所述工艺槽的中部成型有至少两个所述第二预钻孔。

进一步的，所述第一预钻孔的直径为0.7±0.1毫米；所述第二预钻孔的直径为2.6±0.1毫米。

进一步的，所述对带有预钻孔的PCB板进行电镀具体包括：依次进行的沉铜、板电和图电。

进一步的，所述预钻孔为盲孔或通孔。