[发明专利]一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法

权利要求书

1.一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：包括真空台面（4），所述真空台面（4）的底面通过管路与真空吸泵（6）连通，所述真空台面（4）上表面配合安装有灯珠托盘（3），所述灯珠托盘（3）上表面开有均匀分布的多个装载槽（301），待上锡的多个MicroLED灯珠（2）配装于装载槽（301）中，每个装载槽（301）的底部开有贯通孔（3012），每个MicroLED灯珠（2）平稳的放置在装载槽（301）中并通过真空台面（4）与真空吸泵（6）连通，所述灯珠托盘（3）上部设置有印刷钢网（1），所述印刷钢网（1）的两侧与真空台面（4）卡接，所述印刷钢网（1）与所述真空台面（4）通过定位件（5）定位配合，所述印刷钢网（1）上设置有与MicroLED灯珠（2）对应的镂空锡孔（103）；

所述真空台面（4）为上部敞口的矩形槽状结构，所述矩形槽状结构的一侧设置有开口端，所述矩形槽状结构的一组对边内侧设置有水平方向的钢网安装槽（404），所述钢网安装槽（404）底部设置定位孔（403），所述定位孔（403）贯穿矩形槽状结构侧边，所述矩形槽状结构的开口端对边设置有定位面（405）；

所述钢网安装槽（404）下方的真空台面（4）中部设置有托盘限位槽（401），所述托盘限位槽（401）的内侧周边与所述灯珠托盘（3）外周配合，所述托盘限位槽（401）底部开有多个真空吸口（402），真空吸口（402）与真空吸泵（6）连通。

2.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：所述印刷钢网（1）的结构为：包括矩形板状结构的钢网本体（101），所述钢网本体（101）两侧配合安装有挡条（102），所述挡条（102）与真空台面（4）卡接，所述镂空锡孔（103）阵列均布于矩形钢网本体（101）上，所述镂空锡孔（103）为多个与MicroLED灯珠（2）PAD面对应的通孔。

3.如权利要求2所述的一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：所述挡条（102）为长条型结构，挡条（102）的内侧面开有包住钢网本体（101）侧边的槽口。

4.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：所述灯珠托盘（3）的结构为：包括板状结构的托盘本体（302），所述装载槽（301）阵列布置于所述托盘本体（302）上表面；

所述装载槽（301）的结构为：包括设置于所述托盘本体（302）上表面的灯珠槽（3011），所述灯珠槽（3011）的侧壁与MicroLED灯珠（2）的外周配合，所述灯珠槽（3011）底部设置有贯通孔（3012）。

5.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：所述灯珠托盘（3）的结构为：包括板状结构的托盘本体（302），所述装载槽（301）阵列布置于所述托盘本体（302）上表面；

所述装载槽（301）的结构为：包括设置于所述托盘本体（302）上表面的导向面（3013），导向面（3013）围合形成开口上大下小环状结构，所述导向面（3013）底部向下设置有灯珠槽（3011），所述灯珠槽（3011）的侧壁与MicroLED灯珠（2）的外周配合，所述灯珠槽（3011）底部设置有贯通孔（3012）。

6.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：所述托盘限位槽（401）的侧边边沿处设置有多个与外部连通的凹槽（406）。

7.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：所述真空吸口（402）阵列均布置于所述托盘限位槽（401）底部。

8.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：所述定位件（5）为螺丝。

9.一种MicroLED灯珠上锡专用治具的上锡方法，其特征在于：包括以下步骤：

准备：准备好与需要上锡的MicroLED灯珠（2）匹配的印刷钢网（1）和灯珠托盘（3），将真空台面（4）与真空吸泵（6）连通；

MicroLED灯珠（2）排布：将MicroLED灯珠（2）放置于灯珠托盘（3）对应的装载槽（301）中，同时MicroLED灯珠（2）的PAD面向上；

MicroLED灯珠（2）固定：将装有MicroLED灯珠（2）的灯珠托盘（3）置于真空台面（4）中部的托盘限位槽（401）内；启动真空吸泵（6），通过真空吸泵（6）产生负压并连通至装载槽（301），在装载槽（301）处产生对MicroLED灯珠（2）的吸力将MicroLED灯珠（2）固定；

安装印刷钢网（1）：保持MicroLED灯珠（2）固定的情况下，从真空台面（4）的前方将印刷钢网（1）的挡条（102）插入真空台面（4）的钢网安装槽（404）内，使真空台面（4）的定位面（405）与印刷钢网（1）配合定位，确定印刷钢网（1）前后方向的位置；在真空台面（4）的定位孔（403）中装入定位件（5），通过定位件（5）调整好印刷钢网（1）的左右方向的位置，使镂空锡孔（103）与MicroLED灯珠（2）PAD面对应，并将定位件（5）、真空台面（4）与印刷钢网（1）的相对位置固定，进而固定印刷钢网（1）；

上锡：印刷钢网（1）定位安装于真空台面（4）上后，将锡膏刷至印刷钢网（1）上表面，锡膏通过镂空锡孔（103）流到MicroLED灯珠（2）的PAD面；解除定位件（5）对印刷钢网（1）的固定，并取下印刷钢网（1）；

锡膏固化：采用热风吹扫固定于灯珠托盘（3）并涂有锡膏的MicroLED灯珠（2），使锡膏固化。