[发明专利]一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法

说明书

本发明涉及一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法，包括真空吸泵连通的真空台面，真空台面上表面配装有灯珠托盘，灯珠托盘上表面开有均匀分布的多个装载槽，多个MicroLED灯珠配装于装载槽中，装载槽的底部开有贯通孔，MicroLED灯珠平稳的放置在装载槽中并通过真空台面与真空吸泵连通，灯珠托盘上部的印刷钢网两侧与真空台面卡接并通过定位件与真空台面定位配合，印刷钢网上设置有与MicroLED灯珠对应的镂空锡孔。真空吸泵产生的负压连通至装载槽将MicroLED灯珠吸附固定于灯珠托盘上，稳定便捷；通过印刷钢网的镂空锡孔与MicroLED灯珠对应，精确确定上锡的位置，通过在印刷钢网的上表面刷锡后，锡膏流至镂空锡孔下方的MicroLED灯珠PAD面，实现批量上锡且锡量均匀可控。

技术领域

本发明涉及灯珠上锡治具技术领域，尤其是一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法。

背景技术

MicroLED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于microLED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点,在显示方面与LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。

现有技术中，尚未有MicroLED灯珠上锡的专用治具，通常使用普通的治具，而在目前普通的MicroLED灯珠的PAD面上锡膏方式是手动通过电烙铁工具将锡丝点焊到MicroLED灯珠的PAD面，效率低下，同时锡量无法精准控制，上锡的位置及区域偏差较大，造成MicroLED灯珠焊接良率无法控制，需要开发一种放方便上锡的专用治具来改善这种生产方式。

发明内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法，实现对MicroLED灯珠进行批量上锡操作，精度高，节省人工，提高效率，上锡量均匀可控，提高产品良率。

本发明所采用的技术方案如下：

一种MicroLED灯珠上锡专用治具，包括真空台面，所述真空台面的底面通过管路与真空吸泵连通，所述真空台面上表面配合安装有灯珠托盘，所述灯珠托盘上表面开有均匀分布的多个装载槽，待上锡的多个MicroLED灯珠配装于装载槽中，每个装载槽的底部开有贯通孔，每个MicroLED灯珠平稳的放置在装载槽中并通过真空台面与真空吸泵连通，所述灯珠托盘上部设置有印刷钢网，所述印刷钢网的两侧与真空台面卡接，所述印刷钢网与所述真空台面通过定位件定位配合，所述印刷钢网上设置有与MicroLED灯珠对应的镂空锡孔。

其进一步技术方案在于：

所述印刷钢网的结构为：包括矩形板状结构的钢网本体，所述钢网本体两侧配合安装有挡条，所述挡条与真空台面卡接，所述镂空锡孔阵列均布于矩形钢网本体上，所述镂空锡孔为多个与MicroLED灯珠PAD面对应的通孔。

所述挡条为长条型结构，挡条的内侧面开有包住钢网本体侧边的槽口。

所述灯珠托盘的结构为：包括板状结构的托盘本体，所述装载槽阵列布置于所述托盘本体上表面；

所述装载槽的结构为：包括设置于所述托盘本体上表面的灯珠槽，所述灯珠槽的侧壁与MicroLED灯珠的外周配合，所述灯珠槽底部设置有贯通孔。

所述灯珠托盘的结构为：包括板状结构的托盘本体，所述装载槽阵列布置于所述托盘本体上表面；

所述装载槽的结构为：包括设置于所述托盘本体上表面的导向面，导向面围合形成开口上大下小环状结构，所述导向面底部向下设置有灯珠槽，所述灯珠槽的侧壁与MicroLED灯珠的外周配合，所述灯珠槽底部设置有贯通孔。