[发明专利]PCB多层板钻孔效率提升方法以及电子设备

权利要求书

1.一种PCB多层板钻孔效率提升方法，其特征在于，包括：

将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板；所述预处理为将定位销钉固定于靶标孔内的处理步骤；

所述预处理工位包含点位识别装置、靶标钻机以及销钉固定机；

所述将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板，包括：

通过所述点位识别装置确定所述待加工PCB多层板的短边中点位置，所述短边中点位置包含第一中点位置以及第二中点位置；

通过所述靶标钻机分别在所述第一中点位置以及所述第二中点位置制作所述靶标孔，形成第一靶标孔以及第二靶标孔；

通过所述销钉固定机分别将所述定位销钉固定在所述第一靶标孔以及所述第二靶标孔之内，得到所述预处理PCB多层板；

所述点位识别装置包含成像设备以及图像分析设备；

所述通过所述点位识别装置确定所述待加工PCB多层板的短边中点位置，包括：

获取所述成像设备的聚焦点并根据所述聚焦点建立相机坐标系；

通过所述成像设备对所述待加工PCB多层板进行成像，得到待定点图像；

通过所述图像分析设备，根据所述待定点图像确定所述第一中点位置以及所述第二中点位置；

所述根据所述待定点图像确定所述第一中点位置以及所述第二中点位置，包括：

通过线段提取方法在所述待定点图像中提取所述待加工PCB多层板的四条板边，所述四条板边两两相交形成四个板边角；

将所述四个板边角中两两相对的板边角的顶点相连，相交得到所述待加工PCB多层板的中心点；

在所述待定点图像中设置辅助直线，所述辅助直线经过所述中心点，且所述辅助直线与所述待加工PCB多层板的长板边均平行；

所述辅助直线与所述待加工PCB多层板的短板边相交，得到第一交点以及第二交点，在所述相机坐标系中确定所述第一交点以及所述第二交点的第一交点坐标以及第二交点坐标；

将所述第一交点坐标以及所述第二交点坐标转换至所述靶标钻机对应的钻机坐标系中，确定所述第一中点位置以及所述第二中点位置；

对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得所述销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行；

将所述预处理PCB多层板输送至所述钻孔工位，将所述定位销钉固定于所述销钉夹持定位孔之中；

对所述预处理PCB多层板进行钻孔，得到目标PCB多层板。

2.根据权利要求1所述的PCB多层板钻孔效率提升方法，其特征在于，

所述通过所述靶标钻机分别在所述第一中点位置以及所述第二中点位置制作靶标孔，包括：

根据所述靶标钻机在所述钻机坐标系中的初始坐标、所述第一中点位置以及所述第二中点位置确定所述靶标钻机的第一运动偏移量以及第二运动偏移量；

控制所述靶标钻机移动所述第一运动偏移量，在所述第一中点位置中制作所述第一靶标孔；

控制所述靶标钻机移动所述第二运动偏移量，在所述第二中点位置中制作所述第二靶标孔。

3.根据权利要求1所述的PCB多层板钻孔效率提升方法，其特征在于，

所述钻孔工位包含矩形钻孔工作台、定位孔调试装置以及多层板钻孔机，所述矩形钻孔工作台上设置有所述销钉夹持定位孔，所述销钉夹持定位孔包含第一定位孔以及第二定位孔；

所述对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得所述销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行，包括：

通过所述定位孔调试装置对所述第一定位孔以及所述第二定位孔进行水平偏移校准，使得所述第一定位孔与所述第二定位孔之间的水平偏移量小于12μm；所述水平偏移量为所述第二定位孔与经过所述第一定位孔且平行于所述矩形钻孔工作台的基准台边的直线之间的距离。

4.根据权利要求3所述的PCB多层板钻孔效率提升方法，其特征在于，

所述将所述定位销钉固定于所述销钉夹持定位孔之中，包括：

将固定于所述第一靶标孔之内的定位销钉插入所述第一定位孔中，并且将固定于所述第二靶标孔之内的定位销钉插入所述第二定位孔中；

将所述销钉夹持定位孔由松弛状态切换为夹紧状态。