[发明专利]PCB多层板钻孔效率提升方法以及电子设备

说明书

本申请是关于一种PCB多层板钻孔效率提升方法。该方法包括：将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板；预处理为将定位销钉固定于靶标孔内的处理步骤；对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行；将预处理PCB多层板输送至钻孔工位，将定位销钉固定于销钉夹持定位孔之中；对预处理PCB多层板进行钻孔，得到目标PCB多层板。本申请方案能够提升PCB多层板钻孔效率，降低生产成本，减少钻孔偏孔风险，提高生产质量。

技术领域

本申请涉及PCB制造技术领域，尤其涉及PCB多层板钻孔效率提升方法以及电子设备。

背景技术

在PCB多层板的加工过程中，需要对PCB多层板进行钻孔处理，在钻孔处理时就需要对多层板进行定位，防止PCB多层板位置偏移而导致钻孔位置发生偏移，影响产品质量。另外，在进行钻孔的过程中，钻孔偏孔报废较高，使用涂层铝片以及密胺垫板等更好的物料来降低偏孔的话，生产成本会大幅提高。因此需要更高效的方法来对PCB多层板进行加工。

现有技术中，会在多层板板边钻靶孔，然后将板边流胶及铜箔锣掉，去除多层板板面的PP残胶和棕化层，然后再多层板板边钻夹PIN孔，最后利用钻孔资料进行钻孔加工。

上述现有技术存在以下缺点：

该方案需要使用电木板并在电木板上固定销钉来对PCB多层板进行定位，定位步骤繁琐，转料时间长，而且电木板更换周期短，导致生产成本高且效率低下，也无法对钻孔加工进行优化，在PCB多层板上仍有钻孔偏孔风险，影响PCB多层板的生产质量。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种PCB多层板钻孔效率提升方法，该PCB多层板钻孔效率提升方法，能够提升PCB多层板钻孔效率，降低生产成本，减少钻孔偏孔风险，提高生产质量。

本申请第一方面提供一种PCB多层板钻孔效率提升方法，包括：

将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板；预处理为将定位销钉固定于靶标孔内的处理步骤；

对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行；

将预处理PCB多层板输送至钻孔工位，将定位销钉固定于销钉夹持定位孔之中；

对预处理PCB多层板进行钻孔，得到目标PCB多层板。

在一种实施方式中，预处理工位包含点位识别装置、靶标钻机以及销钉固定机；

将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板，包括：

通过点位识别装置确定待加工PCB多层板的短边中点位置，短边中点位置包含第一中点位置以及第二中点位置；

通过靶标钻机分别在第一中点位置以及第二中点位置制作靶标孔，形成第一靶标孔以及第二靶标孔；

通过销钉固定机分别将定位销钉固定在第一靶标孔以及第二靶标孔之内，得到预处理PCB多层板。

在一种实施方式中，点位识别装置包含成像设备以及图像分析设备；

通过点位识别装置确定待加工PCB多层板的短边中点位置，包括：

获取成像设备的聚焦点并根据聚焦点建立相机坐标系；

通过成像设备对待加工PCB多层板进行成像，得到待定点图像；

通过图像分析设备，根据待定点图像确定第一中点位置以及第二中点位置。

在一种实施方式中，根据待定点图像确定第一中点位置以及第二中点位置，包括：