[发明专利]一种带电容的电路板

权利要求书

1.一种带电容的电路板，所述的电路板的表面用于安装电子元器件，其特征在于：所述的电路板的基板为绝缘介质，利用所述的绝缘介质的基板形成电容的介电层，所述的电容的介电层位于电容的内电极层之间，所述的电容的内电极层与电容的外电极电连接，所述的电容的外电极用于连接至电子元器件构成的电路中。

2.如权利要求1所述的一种带电容的电路板，其特征在于：所述的电容的内电极层包括第一内电极层、第二内电极层，所述的电容的外电极包括第一外电极、第二外电极，所述的第一、二内电极层之间的部分为所述的电容的介电层，所述的第一外电极、第二外电极分别与第一电极、第二内电极层电连接，所述的第一外电极、第二外电极露于所述的绝缘介质的基板外部。

3.如权利要求2所述的一种带电容的电路板，其特征在于：所述的第一、二内电极层置于所述的绝缘介质的基板内部，所述的第一、二内电极层之间的介电层亦由所述的绝缘介质的基板内部形成，所述的第一、二内电极层向绝缘介质的基板边部延伸至与所述的第一外电极、第二外电极分别电连接。

4.如权利要求3所述的一种带电容的电路板，其特征在于：所述的基板的上表面与第一内电极层之间的部分和基板的下表面与第二内电极层之间的部分均为绝缘层，所述的基板的上表面或下表面设有电路层,用于电子元器件之间的电连接构成电路，所述的第一外电极、第二外电极焊接在电路层中。

5.如权利要求3所述的一种带电容的电路板，其特征在于：所述的电子元器件之间直接通过导线电连接构成电路，所述的第一外电极、第二外电极通过导线接在电路中。

6.如权利要求2所述的一种带电容的电路板，其特征在于：所述的介电层由所述的绝缘介质的基板本体形成，所述的第一、二内电极层分别贴合于所述的绝缘介质的基板上、下表面。

7.如权利要求6所述的一种带电容的电路板，其特征在于：所述的第一、二内电极层未与所述的绝缘介质的基板上、下表面贴合的表面上用绝缘胶固定所述的电子元器件，所述的电子元器件底部是绝缘的，所述的电子元器件通过导线实现电气连接。

8.如权利要求6所述的一种带电容的电路板，其特征在于：所述的绝缘介质的基板为高介电常数的绝缘介质，所述的第一、二内电极层分别是金属基板，所述的第一、二内电极层分别分别贴合于所述的绝缘介质的基板的本体上、下表面。

9.如权利要求8所述的一种带电容的电路板，其特征在于：所述的金属基板未与所述的绝缘介质的基板上、下表面贴合的表面设有隔离层，所述的隔离层上方设置电路层，所述的电容的外电极接至电路层中，所述的电路板的表面安装电子元器件后，电子元器件之间通过电路层连接构成电路。

10.如权利要求8所述的一种带电容的电路板，其特征在于：所述的电子元器件都选用底部是绝缘的，用绝缘胶固定安装在金属基板上，通过焊线实现电气连接。

11.如权利要求6所述的一种带电容的电路板，其特征在于：所述的第一、二内电极层未与所述的绝缘介质的基板上、下表面贴合的表面设有隔离层，所述的隔离层上方设置电路层，所述的电容的外电极接至电路层中，所述的电路板的表面安装电子元器件后，电子元器件之间通过电路层连接构成电路。

12.如权利要求11所述的一种带电容的电路板，其特征在于：所述的隔离层与介电层采用相同绝缘材质。

13.如权利要求11所述的一种带电容的电路板，其特征在于：所述的隔离层与介电层采用高导热系数的材料。

14.如权利要求13所述的一种带电容的电路板，其特征在于：所述的高导热系数的材料包括钛酸钡、氧化钛、锆酸钙其中一种或混合物。