[发明专利]一种带电容的电路板

说明书

本发明提供一种带电容的电路板，所述的电路板的表面用于安装电子元器件，所述的电路板的基板为绝缘介质，利用所述的绝缘介质的基板形成电容的介电层，所述的电容的介电层位于电容的内电极层之间，所述的电容的内电极层与电容的外电极电连接，所述的电容的外电极用于连接至电子元器件构成的电路中。本发明利用电路板的材质本身的绝缘性做为电容的介电层形成电容，电路板的表面安装电子元器件后，电子元器件之间通过电气连接构成电路，而电路中的所需的电容无须另外安装在电路板上，只需要通过引线与电路板上自带的电容的外电极相连接即可，省去了在电路板上用于安装电容的位置，电路板的面积可以同比减小，便于产品小型化。

技术领域

本发明涉及安装电子元器件的电路板，特别是一种带电容的电路板。

背景技术

电容(Capacitance)亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为C，国际单位是法拉(F)。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。因电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。

因电容是电子元件，有一定的大小，特别对于大容量的电容，其体积也较大，在接入各种电路后，使得电路所占的面积也相对较大，不符合现在电路体积小型化趋势。

发明内容

本发明提供了一种带电容的电路板，该电路板自带电路所需的电容，电容无须安装在电路板上，减小电路板的面积。

实现上述目的所采取的技术方案是：

一种带电容的电路板，所述的电路板的表面用于安装电子元器件，所述的电路板的基板为绝缘介质，利用所述的绝缘介质的基板形成电容的介电层，所述的电容的介电层位于电容的内电极层之间，所述的电容的内电极层与电容的外电极电连接，所述的电容的外电极用于连接至电子元器件构成的电路中。

进一步实施方式，所述的电容的内电极层包括第一内电极层、第二内电极层，所述的电容的外电极包括第一外电极、第二外电极，所述的第一、二内电极层之间的部分为所述的电容的介电层，所述的第一外电极、第二外电极分别与第一电极、第二内电极层电连接，所述的第一外电极、第二外电极露于所述的绝缘性基板外部。

进一步实施方式，所述的第一、二内电极层置于所述的绝缘介质的基板内部，所述的第一、二内电极层之间的介电层亦由所述的绝缘介质的基板内部形成，所述的第一、二内电极层向绝缘介质的基板边部延伸至与所述的第一外电极、第二外电极分别电连接。

进一步实施方式，所述的基板的上表面与第一内电极层之间的部分和基板的下表面与第二内电极层之间的部分均为绝缘层，所述的基板的上表面或下表面设有电路层,用于电子元器件之间的电连接构成电路，所述的第一外电极、第二外电极焊接在电路层中。

进一步实施方式，所述的电子元器件之间直接通过导线电连接构成电路，所述的第一外电极、第二外电极通过导线接在电路中。

进一步实施方式，所述的介电层由所述的绝缘介质的基板本体形成，所述的第一、二内电极层分别贴合于所述的绝缘介质的基板上、下表面。

进一步实施方式，所述的第一、二内电极层未与所述的绝缘介质的基板上、下表面贴合的表面上用绝缘胶固定所述的电子元器件，所述的电子元器件底部是绝缘的，所述的电子元器件通过导线实现电气连接。

进一步实施方式，所述的绝缘介质的基板为高介电常数的绝缘介质，所述的第一、二内电极层分别是金属基板，所述的第一、二内电极层分别分别贴合于所述的绝缘介质的基板的本体上、下表面。

进一步实施方式，所述的金属基板未与所述的绝缘介质的基板上、下表面贴合的表面设有隔离层，所述的隔离层上方设置电路层，所述的电容的外电极接至电路层中，所述的电路板的表面安装电子元器件后，电子元器件之间通过电路层连接构成电路。